Inspection et métrologie automatisées simple face pour circuits intégrés encapsulés, BGA et dispositifs à broches – MVP Aura

La plateforme Aura de MVP fait passer l’inspection des boîtiers in-line à un niveau supérieur. Ses principales caractéristiques incluent :

• Inspection de la face supérieure
• Chargement automatisé des plateaux en ligne
• Tri automatisé des composants
• Mesure de la position des broches/billes
• Mesures de hauteur et de coplanarité

De plus, le système MVP Aura utilise les toutes dernières technologies d’imagerie 3D haute résolution, offrant des capacités avancées d’inspection et de métrologie adaptées aux dispositifs et boîtiers les plus exigeants d’aujourd’hui.