MVP presenta soluciones AOI flexibles para semiconductores, microelectrónica y packaging en productronica 2019
Vista, CA, EE. UU. – 7 de noviembre: Machine Vision Products anunció hoy que demostrará su verdadera flexibilidad y potentes capacidades de inspección con una amplia variedad de aplicaciones en Productronica 2019. La exhibición se celebrará en Messe München, en Múnich, del 12 al 15 de noviembre de 2019. Este año, Machine Vision Products expondrá en el Hall B2, Stand 124.
Proveedor de Soluciones Integrales
MVP es experto avanzado en AOI y proveedor total de soluciones, celebrando 25 años implementando soluciones innovadoras de inspección de extremo a extremo para Semiconductores, Microelectrónica, Packaging y SMT en sectores como automoción, telecomunicaciones, comercial, dispositivos médicos y militar.
MVP es reconocido como un líder innovador en soluciones AOI, respaldado por una estructura de soporte global ampliamente reconocida.
MVP trabaja con los principales fabricantes de electrónica del mundo, incorporando calidad directamente en sus procesos. Ofrecemos no solo inspección, sino también metrología avanzada, flexible y precisa. Los desafíos complejos de inspección son algo natural para MVP.
Con una flexibilidad inigualable, MVP desarrolla soluciones personalizadas de manipulación de materiales que permiten inspección de doble cara, inspección a ultra-alta velocidad y manejo de múltiples formatos como wafers, dice wafers, bandejas JEDEC, lead frames, waffle packs, sustratos y carriers, además del manejo tradicional SMT.
Las capacidades de inspección de MVP abarcan desde wafer y dice wafer, hasta inspección compleja de die y wire bond, híbridos y SMT.
Nuestros sistemas AOI basados en metrología incluyen: 850G en línea, 850, 2020 DWMS para inspección de lead frames y sustratos, y 850 DW para dice wafers. Todos los sistemas son compatibles con configuraciones de sala limpia Clase 100.
MVP también ofrece clasificación de defectos, marcado de defectos y SECS/GEM E142 eMapping. Las opciones de marcado físico incluyen: punzón, corte de alambre, marcado con tinta y marcado láser.
Capacidades 3D AOI y Microscópicas
Este año, MVP presenta nuevas capacidades, entre ellas 3D con tecnología confocal. El láser 3D con resolución escalable permitirá aplicaciones como bump de wafer, die tilt, inspección de clips, pasta de soldadura y AOI 3D para inspección post-reflow SMT.
Análisis Avanzado de Datos
Aprovechando los datos de metrología recopilados —atributos o mediciones— MVP también ofrece soluciones avanzadas de análisis de datos, archivado de imágenes y control de procesos, alineadas con los principios de Industria 4.0.
Acerca de MVP
MVP sigue siendo líder e innovador mundial en inspección al desarrollar todos sus productos internamente. Esto proporciona una mejor estructura de costes para el usuario final. Además, al realizar todo el desarrollo internamente, la estructura de soporte es incomparable. Con 25 años de liderazgo, MVP continúa tomando medidas para garantizar el menor coste total de propiedad frente a cualquier competidor global. Para más información, visite www.visionpro.com o visítenos en la Productronica 2019 – Hall B2, Stand 124.
