Serie MVP Carta – Inspección óptica automatizada (AOI) y metrología flexible para wafers, diced wafers y más allá
Serie MVP Carta – AOI y metrología flexible para la inspección de wafers y advanced packaging
La serie MVP Carta es una plataforma altamente flexible de inspección óptica automatizada (AOI) y metrología, diseñada para aplicaciones en semiconductores, microelectrónica y advanced packaging. Basada en una arquitectura común, todos los sistemas MVP Carta cuentan con capacidad de doble cámara con imagen de alta resolución GigE de 25MP y electro-óptica avanzada, incluyendo soporte para objetivos microscópicos que permiten una inspección y medición de alta precisión.
La MVP Carta M ofrece máxima flexibilidad mediante carga manual, permitiendo una amplia gama de aplicaciones, desde wafers completos hasta diced wafers, así como inspección de bandejas y ensamblajes híbridos dentro de una sola plataforma.
La MVP Carta C incorpora manipulación mediante casetes para la inspección automatizada de diced wafers en marcos de film, garantizando un rendimiento constante, alta repetibilidad y opciones como manipulación por vacío, ring lift e inspección de la cara inferior.
En conjunto, la serie Carta permite una implementación escalable, desde inspección flexible multi-formato hasta procesamiento de wafers totalmente automatizado y de alto rendimiento, todo dentro de una plataforma unificada de AOI y metrología.
¿Por qué elegir la serie MVP Carta?
✔ Inspección de wafers, diced wafers, marcos de film, bandejas y ensamblajes híbridos en una sola plataforma
✔ Combinación de AOI de alta precisión y metrología con electro-óptica avanzada y capacidad para objetivos microscópicos
✔ Compatibilidad con múltiples formatos de wafer (100–300 mm) y marcos de film dentro de una arquitectura de inspección unificada
✔ Automatización escalable: desde carga manual hasta manipulación mediante casetes y sistemas totalmente automatizados con FOUP y robots
✔ Inspección de alta resolución con imagen de 25MP, iluminación multiespectral y tecnologías opcionales de IR y perfilado
✔ Inspección microscópica inteligente en todos los niveles, según las necesidades de la aplicación
✔ Simplificación de la programación y operación mediante software avanzado, importación CAD y mapeo automatizado de wafers
✔ Integración perfecta en entornos de fabricación mediante SECS/GEM, e-Maps y análisis avanzado de datos
✔ Reducción de la complejidad del sistema y del espacio requerido, maximizando la flexibilidad para múltiples aplicaciones
Capacidades avanzadas de inspección y metrología:
Configuraciones flexibles de óptica e imagen:
Software inteligente e integración de datos:
