MVP Carta Serie – Flexible automatisierte optische Inspektion (AOI) und Metrologie für Wafer, Diced Wafer und darüber hinaus
MVP Carta Serie – Flexible AOI und Metrologie für Wafer- und Advanced-Packaging-Inspektion
Die MVP Carta Serie ist eine hochflexible Plattform für automatisierte optische Inspektion (AOI) und Metrologie, entwickelt für Anwendungen in der Halbleiter-, Mikroelektronik- und Advanced-Packaging-Fertigung. Basierend auf einer einheitlichen Architektur verfügen alle MVP Carta Systeme über eine Dual-Kamera-Konfiguration mit hochauflösender GigE 25MP Bildgebung sowie fortschrittlicher Elektrooptik, einschließlich Unterstützung für Mikroskopobjektive zur präzisen Inspektion und Messung.
Die MVP Carta M bietet maximale Flexibilität durch manuelle Beladung und unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen – von vollständigen Wafern über Diced Wafer bis hin zu Trays und Hybridbaugruppen – innerhalb eines einzigen Systems.
Die MVP Carta C erweitert die Plattform um kassettenbasierte Handhabung für die automatisierte Inspektion von Diced Wafern auf Filmrahmen und ermöglicht einen konstanten Durchsatz, hohe Wiederholgenauigkeit sowie optionale Funktionen wie Vakuumhandling, Ringlift und Unterseiteninspektion.
Die MVP Carta R bietet eine vollständig automatisierte Waferinspektion für Post-Fab- und Pre-Dicing-Anwendungen. Durch die Integration von FOUP-Handhabung und robotergestütztem Wafertransfer eignet sich das System ideal für hochvolumige Fertigungsumgebungen.
Zusammen ermöglicht die Carta Serie eine skalierbare Implementierung – von flexibler Multi-Format-Inspektion bis hin zur vollautomatisierten Hochdurchsatz-Waferverarbeitung – innerhalb einer einheitlichen AOI- und Metrologieplattform.
Warum die MVP Carta Serie wählen?
✔ Inspektion von Wafern, Diced Wafern, Filmrahmen, Trays und Hybridbaugruppen auf einer einzigen Plattform
✔ Kombination aus hochpräziser AOI und Metrologie mit fortschrittlicher Elektrooptik und Unterstützung für Mikroskopobjektive
✔ Unterstützung mehrerer Waferformate (100–300 mm) sowie Filmrahmen innerhalb einer einheitlichen Inspektionsarchitektur
✔ Skalierbare Automatisierung – von manueller Beladung über kassettenbasierte Handhabung bis hin zu vollständig automatisierten FOUP- und Robotersystemen
✔ Hochauflösende Inspektion mit 25MP Bildgebung, multispektraler Beleuchtung sowie optionalen IR- und Profiling-Technologien
✔ Intelligente mikroskopische Inspektion auf allen Ebenen – bedarfsgerecht und anwendungsspezifisch
✔ Vereinfachte Programmerstellung und Bedienung durch leistungsstarke Software, CAD-Import und automatisierte Wafer-Mapping-Funktionen
✔ Nahtlose Integration in Fertigungsumgebungen durch SECS/GEM, e-Maps und erweiterte Datenanalyse
✔ Reduzierung von Systemkomplexität und Platzbedarf bei gleichzeitiger Maximierung der Flexibilität für unterschiedliche Anwendungen
Erweiterte Inspektions- und Metrologiefunktionen:
Flexible Optik- und Bildgebungskonfigurationen:
Intelligente Software- und Datenintegration:
