MVP Carta M
MVP Carta C

MVP Carta Serie – Flexible automatisierte optische Inspektion (AOI) und Metrologie für Wafer, Diced Wafer und darüber hinaus

 

Die MVP Carta Serie bietet flexible Lösungen für die automatisierte optische Inspektion (AOI) und Messtechnik für Wafer-, Halbleiter-, Mikroelektronik- und Advanced-Packaging-Anwendungen. Basierend auf einer gemeinsamen Architektur verfügen alle Carta-Systeme über eine Dual-Kamera-Funktionalität, hochauflösende 25-Megapixel-GigE-Bildgebung und fortschrittliche elektrooptische Technologien, einschließlich der Unterstützung von Mikroskopobjektiven, und ermöglichen so präzise Inspektionen und Messungen für ein breites Anwendungsspektrum.

Die MVP Carta M bietet maximale Flexibilität durch manuelle Beladung und unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen – von vollständigen Wafern über Diced Wafer bis hin zu Trays und Hybridbaugruppen – innerhalb eines einzigen Systems.

Die MVP Carta C erweitert die Plattform um kassettenbasierte Handhabung für die automatisierte Inspektion von Diced Wafern auf Filmrahmen und ermöglicht einen konstanten Durchsatz, hohe Wiederholgenauigkeit sowie optionale Funktionen wie Vakuumhandling, Ringlift und Unterseiteninspektion.

Zusammen ermöglicht die Carta Serie eine skalierbare Implementierung – von flexibler Multi-Format-Inspektion bis hin zur vollautomatisierten Hochdurchsatz-Waferverarbeitung – innerhalb einer einheitlichen AOI- und Metrologieplattform.

MVP Carta M Broschüre
MVP Carta C Broschüre
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Warum die MVP Carta Serie wählen?

✔ Inspektion von Wafern, Diced Wafern, Filmrahmen, Trays und Hybridbaugruppen auf einer einzigen Plattform

✔ Kombination aus hochpräziser AOI und Metrologie mit fortschrittlicher Elektrooptik und Unterstützung für Mikroskopobjektive

✔ Unterstützung mehrerer Waferformate (100–300 mm) sowie Filmrahmen innerhalb einer einheitlichen Inspektionsarchitektur

✔ Skalierbare Automatisierung – von manueller Beladung über kassettenbasierte Handhabung bis hin zu vollständig automatisierten FOUP- und Robotersystemen

✔ Hochauflösende Inspektion mit 25MP Bildgebung, multispektraler Beleuchtung sowie optionalen IR- und Profiling-Technologien

✔ Intelligente mikroskopische Inspektion auf allen Ebenen – bedarfsgerecht und anwendungsspezifisch

✔ Vereinfachte Programmerstellung und Bedienung durch leistungsstarke Software, CAD-Import und automatisierte Wafer-Mapping-Funktionen

✔ Nahtlose Integration in Fertigungsumgebungen durch SECS/GEM, e-Maps und erweiterte Datenanalyse

✔ Reduzierung von Systemkomplexität und Platzbedarf bei gleichzeitiger Maximierung der Flexibilität für unterschiedliche Anwendungen

Silicon Wafer
Silcon Wafer Macro
Dice Wafer
Digital camera sensor

Erweiterte Inspektions- und Metrologiefunktionen:

  • Inspektion von Die-Oberflächen und Strukturen
  • Erkennung von Fremdkörpern (Foreign Object Debris, FOD)
  • Inspektion von Die-Rissen
  • Messung und Profilierung der Bump-Höhe
  • Dimensionale und Oberflächen-Metrologie

Flexible Optik- und Bildgebungskonfigurationen:

 

  • Hochgeschwindigkeitskameras mit 25 MP und 12 MP
  • Mikroskopische Objektive
  • Mehrwinkel- und multispektrale Beleuchtung
  • Optionale Infrarot-Bildgebung (IR)
  • Optionaler hochauflösender Profiler für Höhenmessungen

Intelligente Software- und Datenintegration:

 

  • Vereinfachtes Wafer-Mapping und Programmgenerierung
  • Einheitliche Inspektionsoberfläche basierend auf den Diagnosealgorithmen von MVP
  • Offline-Programmgenerierung und Debug-Umgebung
  • Multi-Pass-Inspektion mit programmierbarer Beleuchtung und Höhenparametern
  • Integrierte Defektbewertung (in-line oder off-line)
  • SECS/GEM, e-Maps und ELSR (End Lot Summary Reporting)
  • Optionales AutoData DPC – die SQL-basierte Datenplattform von MVP für erweiterte SPC-, Reporting- und Prozesskontrollfunktionen