MVP AOI-inspectie, geautomatiseerde optische inspectie, SMT, micro-elektronica, halfgeleider, soldeerpasta

MVP hat sich darauf konzentriert, Innovationsführer für die automatisierte optische Inspektion mit einer wirklich vielfältigen Palette von Anwendungen in verschiedenen Industriesektoren zu sein. Kein anderes Unternehmen verfügt über das Anwendungsspektrum und die Tiefe der Fähigkeiten, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten wie MVP.

Weltweit führende Inspektionslösungen von MVP. Wire-Bond, Verpackung, Chip, Wafer, BGA, SMT, SPI

MVP Aura

Die Aura-Plattform von MVP bringt die Inline-Paketinspektion auf die nächste Ebene. Zu den wichtigsten Funktionen gehören: Inspektion der Oberseite, automatisches Inline-Tray-Laden, automatische Teilesortierung, Pin-/Ball-Position, Höhe und Koplanaritätsmessungen. Darüber hinaus verwendet MVPs Aura die neueste fortschrittliche 3D-Bildgebung mit hoher Auflösung, um Inspektions- und Messfunktionen für die anspruchsvollsten Geräte und Pakete von heute bereitzustellen. Vollautomatische Inline-Inspektion für BGA, Bumped, LGA, QFP, J-Lead und benutzerdefinierte Array- oder Leaded-Geräte

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MVP Aurora

MVP Aurora-Systeme werden unter Verwendung von Dual-Technologien entwickelt, die speziell darauf ausgelegt sind, die besten Inspektionsmöglichkeiten zu ermöglichen. Aurora verwendet eine Pick-Inspect-Sort-Methode, um eine mehrseitige Paketinspektion zu ermöglichen.

Das Aurora-System von MVP bietet eine Inspektion verpackter ICs und Komponenten, darunter: Ball Grid Arrays (BGA), Quad Flat Packs (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), Quad Flatpack No-Leads (QFN), Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA),

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Machine Vision Products

Bei der Prüfung geschäftskritischer Produkte verwenden Kunden MVP

Unternehmen auf globaler Basis investieren in MVP AOI-Lösungen für ihre Mission Critical-Produkte. Nur MVP kann 3D- und messungsbasierte Algorithmen in Kombination mit Datenanalysen liefern, die es unseren Kunden ermöglichen, leistungsstarkes Feedback für die kontinuierliche Prozessverbesserung abzuleiten

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MVP 900 Serie

Die neue MVP 900 Serie. Automatisierte optische Inspektion für Wafer-, Chip-, Drahtbond-, Mikroelektronik- und Halbleiterinspektion. Eine modulare AOI Inspection-Plattform bietet eine Reihe fortschrittlicher Optik- und Handhabungslösungen, einschließlich hochauflösender 3D- und 2D-Optiken.

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Machine Vision Products are leaders in

AOI-Lösungen für Mikroelektronik und Verpackung

Das umfassende Wissen von MVP über verschiedene Prozesse bietet mehrere AOI-Lösungen für die Inspektion von Die, Wire Bond, Epoxy Lead Frame und BGA.

Zu den Materialhandhabungsoptionen gehören MVP Integrated Magazine Handlers und die Unterstützung von Auer Boats, BGA, Jedec und Waffelschalen.

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Einführung der neuen MVP Versa-Plattform

Aufbauend auf der 25-jährigen Erfahrung von MVP mit innovativer automatisierter optischer Inspektion bringt die Versa-Serie die neuesten 3D-Technologien in die SMT- und SPI-Angebote von MVP und ist ein bedeutender Fortschritt in der Flexibilität der Leiterplattenbestückungsinspektion.

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Treffen Sie MVP als nächstes auf der Semicon Taiwan bei TaiNEX 1&2 in Taipeh, 10.-12. September 2025.

MVP stellt mehrmals im Jahr auf zahlreichen Messen und Ausstellungen weltweit aus. Besuchen Sie uns auf der Semicon Taiwan, um Ihre AOI-Anforderungen zu besprechen

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Nutzen Sie die Leistung von Big Data mit MVP AutoData

Mit MVP Data Traceability und Softwarelösungen können Sie auf eine Vielzahl von Mess-, Attribut- und Bildarchivdaten zugreifen und diese nutzen, um Ihren Prozess zu verbessern.

Der innovative AutoData von MVP ist eine skalierbare Lösung für alle Ihre kritischen Datenspeicheranforderungen.

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Automatisierte optische Inspektion

3D SMT AOI-Lösungen

3D SPI-Lösungen

3D-Mikroelektronik und Metrologie AOI-Lösungen

3D Bleirahmen/Drahtband Und Halbleiterplättchen AOI AOI-Lösungen

3D BGA AOI-Lösungen