SMT/SPI
Versa Series
Kombiniert 3D-Technologien mit den fortschrittlichen optischen Systemen von MVP.Â
Erkennt komplexe Defekte mithilfe der proprietären Algorithmen von MVP.Â
Flexibel einsetzbar fĂĽr SPI-, Pre-Reflow-, Post-Reflow- oder Post-Wave-Inspektionen.Â
Mikroelektronik
900 Series
Semiconductor, microelectronics, and high-reliability markets.Â
Modular AOI Inspection platform with advanced optics and handling solutions.Â
3D, high-resolution imaging, quad color lighting, and scalable camera and optics.Â
Leadframe
2030 DWMS
Eine dedizierte Automated Optical Inspection-Lösung fĂĽr Leadframe-Inspektionen.Â
Hochauflösende telezentrische Bildgebung, Vierfarbenbeleuchtung und 3D-Techniken.Â
Fehlererkennungs- und Messfunktionen fĂĽr Leadframe, Die-Epoxy und Drahtbonden.Â
Chip / Drahtbonden
900 DWMS
Die and Wire-Bond Inspection solution for Lead Frame and Substrate inspection.Â
Proprietary algorithms enable inspection and metrology on all Microelectronics.Â
System Advantage - Automation provides flexibility.Â
Gehäuste IC & BGA
Aura und Aurora
Hochauflösende telezentrische Optik fĂĽr die Oberseite. Schattenfreies 3D fĂĽr die Unterseiten-AOI.Â
Automatisches Tray-Loading, automatisches Teilesortieren sowie Messungen von Pin-/Ball-Position, Höhe und Koplanarität.Â
Ein- oder zweiseitige Gehäuseinspektion.Â
Wafer
900 DW
Zwei Konfigurationen: ALW (vollautomatisch) und 900 W (manuelles Laden).Â
UnterstĂĽtzt Wafergrößen von 100 mm bis 300 mm.Â
Erkennt Verunreinigungen, Delaminationen, Fremdmaterial, Kratzer und Risse.Â