世界领先的AOI解决方案
引线键合、封装、晶粒、
晶圆、BGA、SMT、SPI
SMT/SPI
Versa 系列
融合3D技术与MVP的先进光学系统。
使用MVP的专有算法检测复杂缺陷。
灵活适用于SPI、回流焊前、回流焊后或波峰焊后的检测。
微电子
900系列
半导体、微电子以及高可靠性市场
模块化AOI检测平台，配备先进的光学和传输解决方案。
3D高分辨率成像、四色光源，以及可扩展的相机和光学系统。
引线框架
2030 DWMS
专用的引线框架自动光学检测（AOI）解决方案
高分辨率远心成像、四色光源和3D技术。
引线框架、芯片环氧树脂和引线键合的缺陷检测和测量能力。
芯片焊接/引线键合
900 DWMS
芯片焊接和引线键合的检测解决方案，用于引线框架和基板检测。
专有算法可对所有微电子器件
进行检测和计量。
系统优势-自动化提供灵活性
封装的IC与BGA
Aura 和 Aurora
高分辨率远心光学系统用于顶面。无阴影3D用于底面检测。
自动托盘装载、自动元件分选，并测量引脚/锡球位置、高度和共面性。
单面或双面封装检测。
晶圆
900 DW
两种配置：ALW（全自动）和900 W（手动加载）。
支持从100毫米到300毫米的晶圆尺寸。
可检测污染、分层、异物、划痕和裂纹。
您在混合组件, 微电子和半导体制造领域的检测合作伙伴
年自动光学检测（AOI）经验
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系统已在全球范围内安装
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MVP提供直接支持的国家
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由MVP AOI系统检测的器件
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Bn+
