MVP AOI检查，自动光学检查，SMT，微电子，半导体，焊膏

自动化光学检查

MVP 致力于成为自动光学检测创新的领导者，在多个行业领域拥有真正多样化的应用。没有其他公司像 MVP 那样拥有如此广泛的应用范围和如此深厚的能力来提供定制解决方案。

Machine Vision Products

MVP 提供的世界领先检测解决方案。引线键合、封装、芯片、晶圆、BGA、SMT、SPI

MVP Aurora - Automated Inspection and Metrology for Packaged IC’s, BGA’s and Leaded Device’s

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MVP Aurora

MVP Aurora 系统采用双重技术设计，专门用于实现最佳检测能力。Aurora 使用“拾取-检测-分类”方法提供多面封装检测

MVP 的 Aurora 系统提供封装 IC 和组件检测，包括：球栅阵列 (BGA)、四方扁平封装 (QFP)、薄四方扁平封装 (TQFP)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级封装 (WLP)、四方扁平无引线封装 (QFN)、凸块芯片载体 (BCC)、平面栅格阵列 (LGA)

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在检查任务关键的产品时，客户使用MVP

全球范围的公司都为他们的任务关键产品投资于MVP的自动光学检测（AOI）解决方案。
只有MVP可以提供3D和基于测量的算法结合数据分析，让我们的客户获得强大的反馈，以持续改进生产流程。

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MVP 900系列

新的MVP 900系列。用于晶圆、芯片、引线键合、微电子和半导体检查的自动光学检查。模块化的AOI检测平台提供了一系列高端光学和物料搬运解决方案，包括高分辨率的3D和2D光学器件。

Machine Vision Products are leaders in

MVP是微电子和封装AOI解决方案的领导者

MVP对各种工艺的广泛了解，为芯片、引线键合、环氧树脂引脚框架和BGA检查提供了多种AOI解决方案。

物料搬运选项包括MVP集成式的料盒装卸机，并支持Auer Boats，BGA，Jedec和Waffle Trays

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推出新的MVP Versa平台

在MVP拥有25年创新自动光学检查经验的基础上，Versa系统为MVP SMT和SPI产品带来了最新的3D技术，在PCB组装检查灵活性方面取得了重大进步。

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2024 年 9 月 4 日至 6 日，在台北的 Semicon Taiwan 上与 MVP 会面，地点为 1 号展厅，J2746 展位

MVP每年在多个全球贸易展览会和博览会上展出数次。

加入我们在台北的 Semicon Taiwan，讨论您的 AOI 要求

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利用MVP AutoData发挥大数据的功能

借助MVP数据可追溯性和软件解决方案，可以访问和利用大量测量，属性和图像存档数据来改善您的流程。

MVP创新的AutoData是可扩展的解决方案，可满足您所有关键数据存储需求。

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