Série MVP Carta – Inspection optique automatisée (AOI) et métrologie flexibles pour wafers, diced wafers et au-delà
Série MVP Carta – AOI et métrologie flexibles pour l’inspection des wafers et de l’advanced packaging
La série MVP Carta est une plateforme hautement flexible d’inspection optique automatisée (AOI) et de métrologie, conçue pour les applications en semi-conducteurs, microélectronique et advanced packaging. Basée sur une architecture commune, tous les systèmes MVP Carta intègrent une configuration à double caméra avec imagerie GigE haute résolution de 25 MP et une électro-optique avancée, incluant la prise en charge d’objectifs de microscope pour une inspection et des mesures de haute précision.
La MVP Carta M offre une flexibilité maximale grâce au chargement manuel et prend en charge un large éventail d’applications, allant des wafers complets aux diced wafers, ainsi que les plateaux (trays) et les assemblages hybrides, au sein d’une seule plateforme.
La MVP Carta C introduit une manipulation par cassette pour l’inspection automatisée des diced wafers sur cadres film, garantissant un débit constant, une excellente répétabilité et des options telles que la manipulation sous vide, le ring lift et l’inspection de la face inférieure.
Ensemble, la série Carta permet un déploiement évolutif — depuis une inspection flexible multi-format jusqu’au traitement entièrement automatisé et à haut débit des wafers — au sein d’une plateforme unifiée d’AOI et de métrologie.
Pourquoi choisir la série MVP Carta ?
✔ Inspection des wafers, diced wafers, cadres film, plateaux (trays) et assemblages hybrides sur une seule plateforme
✔ Combinaison d’une AOI de haute précision et de la métrologie avec une électro-optique avancée et la prise en charge d’objectifs de microscope
✔ Prise en charge de multiples formats de wafers (100–300 mm) et de cadres film au sein d’une architecture d’inspection unifiée
✔ Automatisation évolutive — du chargement manuel à la manipulation par cassette jusqu’aux systèmes entièrement automatisés avec FOUP et robotique
✔ Inspection haute résolution grâce à une imagerie 25 MP, un éclairage multispectral et des technologies optionnelles d’infrarouge (IR) et de profilage
✔ Inspection microscopique intelligente à toutes les échelles, selon les besoins de l’application
✔ Simplification de la programmation et de l’exploitation grâce à des logiciels puissants, à l’import CAD et à la cartographie automatisée des wafers
✔ Intégration transparente dans les environnements de production via SECS/GEM, e-Maps et des outils avancés d’analyse des données
✔ Réduction de la complexité du système et de l’encombrement, tout en maximisant la flexibilité pour de multiples applications
Capacités avancées d’inspection et de métrologies:
Configurations flexibles d’optique et d’imagerie:
Logiciel intelligent et intégration des données:
