MVP dévoile des solutions AOI flexibles pour semi-conducteurs, micro-électronique et packaging à productronica 2019
Vista, CA, États-Unis – 7 novembre : Machine Vision Products a annoncé aujourd’hui qu’elle démontrera sa véritable flexibilité ainsi que ses puissantes capacités d’inspection à travers un large éventail d’applications lors de Productronica 2019. Le salon se tiendra à Messe München, à Munich, du 12 au 15 novembre 2019. Cette année, Machine Vision Products exposera dans le Hall B2, Stand 124.
Fournisseur de Solutions Complètes
MVP est un expert avancé en AOI et un fournisseur complet de solutions, célébrant 25 ans de mise en œuvre de solutions d’inspection innovantes de bout en bout pour les secteurs Semi-conducteurs, Micro-électronique, Packaging et SMT, desservant l’automobile, les télécommunications, le commercial, le médical et le militaire.
MVP est reconnu comme un innovateur majeur en solutions AOI et bénéficie d’une structure de support globale reconnue internationalement.
MVP collabore avec les plus grands fabricants électroniques mondiaux, intégrant la qualité au cœur même de leurs processus. Nous offrons non seulement l’inspection, mais aussi une métrologie puissante, flexible et précise. Les défis complexes d’inspection font partie de l’expertise quotidienne de MVP.
MVP développe des solutions personnalisées de manutention permettant : inspection double face, inspection ultra-rapide et gestion de multiples types de présentations — wafers, dice wafers, plateaux JEDEC, lead frames, waffle packs, substrats et carriers, ainsi que le transport SMT traditionnel.
Les capacités d’inspection vont des wafers et dice wafers, à l’inspection complexe de die et wire bond, aux assemblages hybrides, et au SMT.
Les systèmes AOI basés sur la métrologie incluent : 850G inline, 850, 2020 DWMS pour l’inspection de lead frames et substrats, ainsi que 850 DW pour dice wafers. Tous les systèmes sont compatibles avec des environnements salle blanche Classe 100.
MVP propose également des solutions de tri de défauts, marquage de défauts et le SECS/GEM E142 eMapping. Les options de marquage physique incluent : poinçon, coupe-fil, marquage à l’encre et marquage laser.
AOI 3D et Capacités Microscopes
Cette année, MVP introduit de nouvelles capacités, dont la 3D confocale. Le laser 3D à résolution évolutive permet des applications telles que : bump wafer, die tilt, inspection de clips, pâte à braser et AOI 3D post-reflow SMT.
Analyse Avancée des Données
En exploitant les données métrologiques — attributaires ou dimensionnelles — MVP fournit également des solutions avancées d’analyse de données, archivage d’images et contrôle de processus, en accord avec les principes de l’Industrie 4.0.
À propos de MVP
MVP reste un leader et innovateur mondial dans le domaine de l’inspection en développant intégralement l’ensemble de ses solutions en interne. Cela garantit une structure de coûts optimisée pour les utilisateurs finaux. Grâce au développement interne, la structure de support est incomparable. Avec 25 ans de leadership, MVP continue d’avancer pour fournir le coût total de possession le plus bas par rapport à tout concurrent mondial. Plus d’informations sur www.machinevisionproducts.com ou venez nous rencontrer à Productronica 2019 – Hall B2, Stand 124.
