MVP demuestra su versátil caja de herramientas de inspección para microelectrónica y packaging en SEMICON West 2016
Carlsbad, CA – 22 de junio de 2016: Machine Vision Products (MVP) anunció hoy que demostrará su diversa caja de herramientas de inspección en la plataforma MVP 850 para microelectrónica y empaquetado durante SEMICON West 2016. Las aplicaciones incluyen inspección de lead frames para colocación de dies, epoxi y wire bond, además de nuevas capacidades de inspección de superficies. La exposición se llevará a cabo en el Moscone Center de San Francisco del 12 al 14 de julio de 2016. MVP exhibirá en el stand #6471 en el North Hall.
Las plataformas de inspección AOI para microelectrónica de MVP están diseñadas para inspecciones de alta precisión y alta velocidad. Con la resolución y repetibilidad como factores críticos, pueden configurarse para alcanzar 1 µm de resolución por píxel.
Las plataformas AOI pueden configurarse con soluciones de manejo de lotes como elevadores/indexadores de magazines, bandejas JEDEC, waffle packs y Auer boats. Las soluciones en línea permiten procesamiento de carril simple o doble, manejo de strips y manejo inline de obleas.
Aplicaciones AOI de Microelectrónica MVP
Inspección de Lead Frame:
• Metrología de colocación de dies
• Wire Bond
• Distribución de epoxi y puentes
• Integridad del lead frame
Inspección BGA:
• Imágenes 2D y 3D de alta resolución
• Diámetro, forma, desplazamientos y daños en bolas
• Medición de coplanaridad y altura
Inspección de metrología:
• Metrología de alineación de dies
• Borde, FM y superficie
• Flux y pasta
Inspección de Diced Wafer:
• Metrología de dies
• Superficie y astillado de bordes
Trazabilidad y Archivo de Imágenes
MVP demostrará AutoNetworker, su base de datos centralizada para trazabilidad avanzada. Puede almacenar datos de medición y atributos para cada producto y lote, con escalabilidad flexible.
El nuevo sistema de archivo de imágenes permite guardar todas las imágenes de defectos detectados por múltiples sistemas AOI, esencial para procesos donde la calidad es crítica.
Nuevo MVP 2020 DWMS
El nuevo 2020 DWMS admite configuraciones para salas limpias hasta Clase 100. Incluye loader/unloader integrados y transporte por grippers.
Ofrece opciones modulares de marcado con tinta, punzonado y wire ripper, con capacidades de más de 150,000 UPH dependiendo de la densidad del lead frame.
MVP continúa liderando la inspección global desarrollando todos sus productos internamente. Con más de 20 años de experiencia, MVP ofrece el costo total de propiedad más bajo de la industria.
