MVP présente sa boîte à outils d’inspection micro-électronique et packaging polyvalente à SEMICON West 2016
Carlsbad, CA – 22 juin 2016 : Machine Vision Products (MVP) a annoncé aujourd’hui qu’il présentera sa boîte à outils d’inspection polyvalente sur la plateforme MVP 850 pour la micro-électronique et le packaging à SEMICON West 2016. Les applications incluent l’inspection de lead frames pour le placement des dies, l’époxy et le wire bond, ainsi que de nouvelles capacités d’inspection de surface. L’exposition se tiendra au Moscone Center, San Francisco, du 12 au 14 juillet 2016. MVP exposera au stand #6471 dans le North Hall.
Les plateformes AOI de microélectronique MVP sont conçues pour une inspection à haute précision et haute vitesse. Elles peuvent être configurées pour atteindre 1 µm de résolution par pixel.
Elles peuvent être équipées pour la gestion de lots : élévateurs/indexeurs de magazines, plateaux JEDEC, waffle packs et Auer boats. Des solutions inline permettent un traitement en simple ou double voie ainsi que la manipulation de tranches.
Applications AOI Microélectroniques
Inspection de Lead Frame :
• Métrologie de placement des dies
• Wire Bond
• Étendue et ponts d’époxy
• Intégrité du lead frame
Inspection BGA :
• Imagerie 2D et 3D haute résolution
• Diamètre, forme, décalage et dommages
• Coplanarité et mesure de hauteur
Inspection métrologique :
• Alignement des dies
• Bord, FM et surface
• Flux et pâte
Inspection de Diced Wafer :
• Métrologie des dies
• Surface et écaillage des bords
Traçabilité & Archivage d’Images
MVP présentera AutoNetworker, une base de données centrale permettant la collecte de données de mesure et d’attributs, évolutive selon les besoins du client.
La nouvelle fonction d’archivage d’images permet d’enregistrer toutes les images de défauts provenant de plusieurs systèmes AOI—essentiel pour les processus critiques.
Nouveau MVP 2020 DWMS
Le 2020 DWMS est compatible salles propres jusqu’à Classe 100, avec chargeurs/déchargeurs intégrés et transport par préhension. Des options de marquage à l’encre, poinçonnage et wire ripper sont disponibles. Le système peut atteindre >150 000 UPH.
MVP reste un leader mondial grâce à son développement interne complet, garantissant un coût total de possession optimal.
