MVP dévoile sa toolbox AOI complète pour microélectronique et packaging à SEMICON China 2016
Carlsbad, CA – 29 février 2016 : Machine Vision Products a annoncé aujourd’hui qu’elle présentera la riche boîte à outils d’inspection de la plateforme MVP 850 dédiée à l’AOI pour la microélectronique et l’assemblage (packaging) lors du salon Semicon China 2016. L’exposition se tiendra au Shanghai New International Expo Center du 15 au 17 mars 2016. Machine Vision Products exposera en collaboration avec Teltec Semiconductor Pacific Limited au stand n° 3331.
MVP présentera une large gamme d’applications complexes d’inspection microélectronique à Semicon China 2016. Cela comprendra l’inspection de leadframes pour la pose du die, l’epoxy, le wire-bond ainsi que de nouvelles capacités d’inspection de surface.
La plateforme MVP 850 est flexible et peut être positionnée à plusieurs emplacements dans les lignes de microélectronique et de packaging.
Pour les processus leadframe, la MVP 850 peut être placée :
– Après le Die Bonder
– Après le Wire Bonder
– Après le Solder Ball Attach
Dans les processus flip-chip, la MVP 850 peut être positionnée :
– Après le Wafer Bumping
– Après le Placement du Die
– Après l’Underfill
– Après le Packaging final
Avec la résolution et la répétabilité comme facteurs critiques, la plateforme 850 peut être configurée pour fournir une taille de pixel de 1 µm.
La plateforme 850 peut être configurée pour des solutions de lots, notamment :
– Élévateurs/indexeurs de magazines
– Plateaux JEDEC
– Waffle packs
– Auer boats
Les solutions en ligne de MVP permettent un traitement en voie simple ou double, la gestion de strips, ainsi que la gestion de wafers en ligne. MVP propose également des solutions de manipulation personnalisées. De plus, la plateforme 850 peut être équipée d’outils de post-traitement, y compris des modules d’identification et de tri des défauts, personnalisables selon les besoins du client.
La plateforme 850 inclut le MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System), configuré avec les chargeurs de magazines de leadframe intégrés de MVP. Le 850 DWMS est une solution modulaire offrant des options pour le marquage à l’encre ou des fonctions de poinçonnage de leadframe au sein de l’étape de revue/gestion des défauts. Selon la densité du leadframe, le 850 DWMS peut atteindre un UPH supérieur à 150 000.
Pour l’inspection BGA, MVP propose l’option 850 XB, qui inclut des solutions avancées d’électro-optique et de manipulation. Cela comprend la 3D, l’imagerie haute résolution et l’éclairage quadricouleur afin de fournir une capacité maximale de détection et de mesure des défauts pour les BGAs en barquettes et les inspections de packages. Le MVP 850 XB est configuré avec la manipulation de plateaux JEDEC.
Pour des applications basées sur la métrologie, MVP propose le 850 XHD. Le 850 XHD fournit la plus haute précision pour l’inspection flip-chip et l’assemblage de dies, garantissant le bon positionnement du die sur le substrat, tout en offrant une inspection des bords, FM et surfaces. Le rendement du processus peut être considérablement augmenté grâce à la métrologie permettant de contrôler l’alignement du die, le flux et la pâte avant le reflow, garantissant des pièces conformes après ce procédé. Avec des résolutions allant jusqu’à 1 µm, le 850 XHD offre la plus grande précision pour la détection de défauts. Dans cet environnement, les systèmes sont configurés en standard pour une métrologie de placement de die en ligne et haute vitesse.
La plateforme MVP 850 intègre également les outils de programmation faciles à utiliser et les outils analytiques de contrôle de processus de MVP. Cette convergence technologique de Machine Vision Products, Inc. offre la meilleure combinaison disponible de capacités de détection de défauts, de métrologie pour le contrôle des processus et de débit d’inspection, avec un faible coût total de possession.
MVP continue de diriger le secteur mondial de l’inspection en développant toutes ses offres produits en interne. Cela fournit une structure de coûts bien meilleure pour l’utilisateur final. De plus, comme tout le développement est réalisé en interne, la structure de support est incomparable. Avec plus de 20 ans de leadership, MVP prend de nombreuses initiatives pour continuer à offrir le coût total de possession le plus bas comparé à tout autre concurrent mondial. Pour plus d’informations concernant cette solution unique, veuillez visiter www.machinevisionproducts.com ou nous rencontrer au stand n° 3331 à Semicon China 2016, où nous pourrons discuter de vos besoins en inspection.
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À propos de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products est un innovateur mondial et un leader dans les technologies d’imagerie pour la technologie SMT, la microélectronique et le packaging. MVP fournit des solutions pour des applications commerciales et militaires. L’entreprise opère dans le monde entier, avec des implantations directes aux États-Unis, en Chine, en Malaisie et au Royaume-Uni, ainsi qu’une représentation étendue en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.
