MVP presenta su completa caja de herramientas AOI para microelectrónica, packaging y 3D en Productronica 2015
Carlsbad, CA – 2 de noviembre: Machine Vision Products anunció hoy que demostrará una amplia variedad de aplicaciones de SMT y Microelectrónica en la exposición Productronica 2015. La feria se celebrará del 10 al 13 de noviembre de 2015 en Messe München, Múnich. Machine Vision Products exhibirá en el Stand 270 del Hall A2.
MVP continúa ampliando su diversa caja de herramientas de inspección, ofreciendo capacidades de inspección de la más alta calidad para múltiples ubicaciones dentro de líneas de SMT, Microelectrónica y Empaquetado.
Proveedor Integral de Soluciones
MVP es un experto avanzado en AOI y proveedor integral de soluciones, con más de 20 años de implementación de soluciones innovadoras de inspección de extremo a extremo en SMT, Microelectrónica y Empaquetado, para industrias como automoción, telecomunicaciones, comercial, dispositivos médicos y militar.
MVP también ofrece soluciones avanzadas de análisis de datos, archivado de imágenes y herramientas de control de procesos alineadas con los principios de la Industria 4.0.
MVP demostrará en Productronica varias aplicaciones de SMT y Microelectrónica, incluyendo inspección de Die y Wire Bond, inspección AOI 3D, así como capacidades de análisis Big Data mediante AutoNetworker Web Reporting, archivado de imágenes y Dynamic Process Control.
Aplicaciones de SMT, AOI 3D, Microelectrónica y Empaquetado
MVP demostrará la plataforma base 850, flexible para múltiples productos de Microelectrónica y Empaquetado. La plataforma 850 estará equipada con la tecnología avanzada de AOI 3D de MVP para demostrar aplicaciones SMT. El enfoque 3D de MVP combina tecnologías 2D y 3D, ofreciendo alta velocidad y una cobertura superior de defectos complejos. Las herramientas avanzadas de software de MVP son clave para aprovechar cada sensor al máximo. Combinadas con ePro y Validate, permiten alcanzar los niveles más altos de cobertura de defectos.
La plataforma 850 puede configurarse como MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System), equipada con cargadores de magazine integrados. También están disponibles opciones adicionales como marcado por tinta, corte de alambre o perforado de leadframe.
Para inspección BGA, MVP ofrece la configuración 850 XB con soluciones electro-ópticas avanzadas y manejo de bandejas Jedec. Para aplicaciones basadas en metrología, MVP ofrece la 850 XHD, que proporciona la máxima precisión en inspección de flip-chip y ensamblaje de Die.
La plataforma 850 integra herramientas de programación fáciles de usar y herramientas analíticas de control de procesos, ofreciendo la mejor combinación de cobertura, metrología, control de procesos y rendimiento a bajo costo operativo.
Análisis Avanzado de Datos, Trazabilidad y Archivado de Imágenes
MVP demostrará AutoNetworker, una base de datos centralizada configurable para múltiples aplicaciones de minería de datos. Para SMT y Microelectrónica, se pueden almacenar datos de medición y atributos de aprobación/rechazo por producto o lote, con retención configurable según requisitos del cliente.
AutoNetworker es una herramienta valiosa que permite generar informes rápidamente para responsables de calidad, operaciones e ingeniería a través de una interfaz web accesible desde cualquier ubicación.
Una función destacada es el archivado de imágenes, que permite almacenar cada imagen defectuosa capturada por múltiples sistemas AOI, proporcionando trazabilidad visual y de datos completa para procesos críticos.
Acerca de MVP
MVP continúa siendo líder e innovador global en inspección desarrollando todos sus productos internamente, garantizando mejores costos de propiedad y soporte superior. Con más de 20 años de liderazgo, MVP sigue tomando medidas para ofrecer el costo total de propiedad más bajo frente a cualquier competidor global. Más información en www.machinevisionproducts.com o en el Stand 270 del Hall A2 en Productronica 2015.
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