MVP présente la Supra 3D AOI à l’IPC-APEX Expo 2014
Carlsbad, CA – 10 février 2014 : Machine Vision Products (MVP), un leader de l’inspection optique automatisée (AOI), présentera une boîte à outils d’applications élargie ainsi que de nouvelles technologies AOI lors de l’IPC APEX EXPO 2014 au Mandalay Bay Resort and Convention Center à Las Vegas, du 25 au 27 mars. MVP exposera au stand n° 901.
MVP continue de concentrer ses activités de conception, de développement et de fabrication innovantes dans son siège social de Carlsbad, Californie. Tous les systèmes MVP sont fabriqués aux États-Unis. En décembre 2013, MVP a fêté fièrement ses 20 ans de fourniture de systèmes AOI aux principaux fabricants mondiaux. MVP continue d’introduire des solutions AOI avancées, et l’édition 2014 d’APEX verra l’introduction d’un nouveau produit dans sa gamme d’AOI plusieurs fois récompensée.
Présentation du nouveau Supra 3D
MVP présentera le dernier ajout à sa gamme de solutions AOI : le Supra 3D.
Basé sur la plateforme Supra E, le Supra 3D introduit les capacités AOI avancées en 3D de MVP pour améliorer la détection des défauts de pattes relevées après refusion et d’autres problèmes de procédé jusqu’aux composants 01005.
Avec une AOI 2D traditionnelle et la technologie 3D avancée de MVP, le Supra 3D intègre la suite de programmation conviviale ePro ainsi que la fonction d’optimisation automatique Validate.
La technologie 3D avancée est extrêmement flexible, permettant aux utilisateurs de sélectionner le mode 3D pour des types de composants spécifiques, des désignateurs individuels, ou une couverture complète en 3D.
Présentation du Spectra
MVP présentera pour la première fois la solution AOI grand format Spectra à l’IPC APEX EXPO.
Construite sur la base robuste des séries Supra et Ultra, cette machine utilise une plateforme trilinéaire et est disponible en deux formats. Le Spectra peut inspecter des cartes jusqu’à 24”x24”, tandis que le Spectra XL offre une zone d’inspection jusqu’à 24”x36”.
Le Spectra peut être configuré pour l’inspection SMT ou pour l’inspection confocale spécifiquement développée pour les connecteurs press-fit.
Le Spectra est l’une des dernières additions à la série AOI robuste et flexible de MVP, offrant désormais des solutions pour les plus grands assemblages de cartes électroniques. Conçue pour supporter de vastes cartes destinées aux marchés des télécommunications, datacenters, serveurs et applications militaires, la série Spectra apporte la facilité d’utilisation, la haute performance et la flexibilité des séries Supra et Ultra au domaine des AOI grand format.
Le Supra E
MVP présentera la dernière version de son AOI Supra E. En tant que solution AOI d’entrée de gamme, la Supra E offre le meilleur rapport coût-performance du marché.
Le Supra E peut inspecter des cartes de 20×20 pouces (508×508 mm) et utilise le logiciel intuitif le plus récent de MVP, comprenant des options de génération automatique de bases de données à partir de multiples sources d’entrée sans besoin d’outils tiers. Comme toutes les solutions AOI SMT de MVP, la Supra E fournit une vraie résolution de 10 microns permettant l’inspection de composants 01005 avec inspection complète des soudures.
Applications Microélectroniques MVP
L’équipe d’experts MVP est disponible pour discuter de toutes les applications microélectroniques durant l’IPC APEX EXPO.
MVP prend en charge la plus large gamme d’applications microélectroniques grâce à la plateforme MVP 850G.
Plusieurs solutions de manipulation de matériaux peuvent être combinées avec la 850G : élévateurs/indexeurs de magazines, plateaux JEDEC, Waffle packs et Auer boats.
Les solutions en ligne de MVP permettent un traitement simple ou double voie, ainsi que la gestion de bandes. MVP propose également des solutions personnalisées.
De plus, ces solutions peuvent également être configurées pour retourner les plateaux/palettes afin de permettre l’inspection double face en ligne.
La 850G est flexible à travers diverses étapes des lignes microélectroniques et d’assemblage. Pour les processus de lead frame, l’Ultra 850G peut être positionnée après le die-bonder, le wire-bonder ou le solder-ball attach. Avec la résolution et la répétabilité comme critères critiques, l’Ultra 850G peut être configurée pour offrir une taille de pixel de 1 micron.
Pour plus d’informations, veuillez consulter www.machinevisionproducts.com ou nous rendre visite au stand 901 à l’IPC APEX EXPO, où nous pourrons discuter de vos besoins en inspection.
Contact :
Email : sales@visionpro.com
Téléphone : 1-800-260-4MVP ou +1-760-438-1138
À propos de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products est un innovateur et un leader mondial des technologies d’imagerie pour le SMT, la microélectronique et l’assemblage. MVP fournit des solutions pour les applications industrielles et militaires, et possède des opérations directes aux États-Unis, en Chine, en Malaisie et au Royaume-Uni, avec une représentation supplémentaire en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.
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