MVP Update February 2021 – Focus On Microelectronics – Wire And Die Inspection From MVP
- À propos de MVP
- Des produits
- Aperçu des produits
- SMT AOI
- Pâte à braser
- Microélectronique et emballage
- Aperçu de la microélectronique et de l’emballage
- MVP Aura – Inspection automatisée unilatérale, mesures de métrologie et de coplanarité pour les circuits intégrés, les BGA et les appareils à plomb
- MVP Aurora – Inspection automatisée double face, mesures de métrologie et de coplanarité pour les circuits intégrés, BGA et appareils à plomb
- MVP 900 Series ( 3D AOI pour la microélectronique )
- MVP 2030 DWMS (Cadre de montage Filière / fil et époxy AOI)
- Logiciel
- Applications
- SMT
- Microélectronique et emballage
- Aperçu de la microélectronique et de l’emballage
- Cadre de montage Filière / fil et époxy AOI
- Options de marquage des défauts après inspection
- Die et Wirebond AOI
- Inspection et métrologie de circuits intégrés monoblocs simple face
- Inspection et métrologie de circuits intégrés emballés double face
- Inspection et métrologie BGA
- Inspection et métrologie des appareils au plomb
- Inspection Des Capteurs AOI
- Die et Wirebond Automobile AOI
- Spécification militaire AOI
- Inspection Des Plaquettes AOI
- Dés Wafer AOI
- Salle blanche AOI
- Assistance globale
- Nous contacter
Français