Vista, CA – 18 de enero de 2023. Machine Vision Products, Inc. (MVP) estará presente en el stand 924 de IPC Apex Expo 2023 en el San Diego Convention Center del 24 al 26 de enero.

MVP demostrará su última versión de software revolucionario, que incorpora nuevas capacidades avanzadas de inspección y metrología para una amplia gama de aplicaciones en microelectrónica, semiconductores y SMT. Para inspección de microelectrónica, MVP mostrará inspección de wirebond estilo Hybrid/MCM y productos RF. También se presentará una vista previa de nuestra más reciente integración de IA/Deep Learning. Esperamos conversar sobre sus necesidades de inspección en nuestro stand durante el próximo evento IPC Apex.

MVP continúa siendo un líder en innovación AOI, capaz de abordar los desafíos de inspección más complejos. Con plataformas de inspección para microelectrónica, semiconductores y SMT, MVP ofrece soluciones versátiles y adaptables para diversos retos y formatos de manejo de materiales.

De cara al evento, el presidente de MVP, Dr. George T. Ayoub, comentó:

«La nueva versión de software 8.1 eleva la experiencia de inspección AOI a nuevos niveles. Con esta versión, MVP ha añadido importantes capacidades de inspección a su amplio conjunto de herramientas. Entre otras innovaciones, MVP ha rediseñado todos sus algoritmos, mejorándolos y fusionándolos en un marco común con una interfaz totalmente gráfica (GTilt). Como resultado, el usuario se beneficia de una mayor facilidad de uso, aprendizaje más rápido y un rendimiento mejorado en todas las aplicaciones. Además, la generación de programas se ha optimizado para crear recetas de forma rápida y sencilla mediante un proceso guiado paso a paso.

MVP también presentará una versión preliminar del software 8.3, con una nueva interfaz de usuario intuitiva para operadores y programadores. La versión 8.3 también mostrará un módulo de Inteligencia Artificial (Deep Learning) que se integra perfectamente con la suite VisionPro Deep Learning de Cognex, ofreciendo capacidades excepcionales de IA cuando así se requiera.

Con estos lanzamientos emblemáticos, MVP refuerza su posición de liderazgo en el mercado AOI en general y, en particular, en los mercados de wire bond, metrología e inspección de superficies. Confiamos en que estas nuevas capacidades serán bien recibidas por todos los clientes.»

Para obtener más información sobre estas nuevas capacidades y conocer más aplicaciones, visite www.visionpro.com/info o hable con cualquier representante de MVP en la feria.

Acerca de MVP:

MVP desarrolla equipos y servicios de inspección líderes en la industria para las industrias de microelectrónica, semiconductores y SMT. En colaboración con clientes de todo el mundo, nuestros ingenieros continúan avanzando el estado del arte y ofreciendo soluciones innovadoras aplicadas en numerosos sectores.

www.visionpro.com

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Vista, Californie – 18 janvier 2023. Machine Vision Products, Inc. (MVP) exposera au stand 924 lors de l’IPC Apex Expo 2023 au San Diego Convention Center du 24 au 26 janvier.

MVP présentera sa dernière version logicielle révolutionnaire, qui intègre de nouvelles capacités majeures d’inspection et de métrologie pour un vaste éventail d’applications en microélectronique, semi-conducteurs et SMT. Pour l’inspection microélectronique, MVP démontrera des inspections Wirebond de style Hybrid/MCM ainsi que des inspections de produits RF. Une pré-présentation de notre dernière intégration IA/Deep Learning sera également mise en avant. Nous serons heureux d’échanger sur vos besoins d’inspection à notre stand lors du prochain salon IPC Apex.

MVP reste un leader dans l’innovation AOI, capable de relever les défis d’inspection les plus complexes. Grâce à ses plateformes dédiées à la microélectronique, aux semi-conducteurs et au SMT, MVP continue d’être polyvalent et adaptable à différents formats et exigences d’inspection.

En prévision du salon, le président de MVP, le Dr George T. Ayoub, a déclaré :

« La nouvelle version 8.1 du logiciel élève l’expérience d’inspection AOI à un tout autre niveau. Avec cette version, MVP ajoute des capacités d’inspection majeures à son ensemble d’outils. Notamment, tous nos algorithmes ont été repensés et enrichis, puis intégrés dans un cadre commun doté d’une interface utilisateur entièrement graphique (GTilt). Le résultat pour l’utilisateur est une facilité de réglage, une courbe d’apprentissage réduite et des performances améliorées dans toutes les applications. De plus, la génération de programmes a été optimisée pour créer des recettes rapidement via un processus guidé étape par étape.

MVP présente également une version préliminaire du logiciel 8.3, incluant une toute nouvelle interface conviviale pour les opérateurs et les programmeurs. Cette version intégrera également un module d’Intelligence Artificielle (Deep Learning) fonctionnant parfaitement avec la suite VisionPro Deep Learning de Cognex, offrant des capacités IA exceptionnelles lorsque nécessaire.

Avec ces versions majeures, MVP renforce sa position de leader sur le marché AOI, en particulier dans les domaines du wire bond, de la métrologie et de l’inspection de surface. Nous sommes convaincus que ces évolutions seront très bien accueillies par nos clients.»

Pour plus d’informations et pour découvrir davantage d’applications, veuillez visiter www.visionpro.com/info ou discuter avec un représentant MVP lors du salon.

À propos de MVP :

MVP développe des équipements et services d’inspection de pointe pour les industries de la microélectronique, des semi-conducteurs et du SMT. En collaboration avec nos clients dans le monde entier, nos équipes d’ingénieurs continuent de faire progresser l’état de l’art et de proposer des solutions innovantes largement adoptées dans de multiples secteurs.

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