Inspección de Lead Frame – 2030 DWMS

El MVP 2030 DWMS (Die Wire Metrology System) es un nuevo sistema AOI dedicado a la inspección de marcos de plomo (Lead Frame) que utiliza soluciones ópticas y de manipulación avanzadas para ofrecer lo más reciente en inspección de chips (Die) y uniones de alambre (Wire-Bond).

Las técnicas de inspección incluyen imágenes telecéntricas de alta resolución, iluminación Quad-Color y técnicas 3D, que proporcionan máximas capacidades de detección de defectos y medición en la inspección de Lead Frame, epoxi de chip (Die Epoxy) y uniones de alambre (Wire Bond).

El sistema AOI 2030 DWMS de MVP se configura de forma estándar con cargadores y descargadores de revistas para marcos de plomo integrados, diseñados para un funcionamiento sin errores incluso bajo las más altas exigencias de UPH (unidades por hora).

Machine Vision Products, Inc. ha diseñado su propia solución robusta de cargador y descargador de revistas integrados para su sistema AOI de inspección de marcos de plomo (Lead Frame) 2030 DWMS.

Las soluciones electro-ópticas de alto rendimiento son escalables según los criterios de inspección del cliente y ofrecen resoluciones que van desde 1,7 µm hasta 5,6 µm. Con un manejo de materiales de alta velocidad en tres etapas, el rendimiento (UPH) depende típicamente de la densidad del marco de plomo, con rangos habituales de 20.000 a 150.000 unidades por hora.

El 2030 DWMS puede configurarse con múltiples opciones de inspección posterior. MVP admite opciones de marcado de defectos en línea o integradas en la máquina. Para las configuraciones en línea, MVP ofrece módulos de marcado con tinta, punzonado o corte de alambre. Estas opciones de inspección posterior en línea proporcionan al usuario una etapa independiente, lo que permite maximizar el rendimiento (UPH).

Características Clave

  • SECS/GEM E142 Format eMapping
  • Capacidad UPH superior a 150.000
  • Metrología de colocación de chips (Die Placement)
  • Inspección de extensión de epoxi y puentes (Bridging)
  • Detección de grietas en superficie y bordes del Die
  • Inspección de alambres de Au, Al, Ag y Cu con resolución de hasta 1 µm
  • Integridad del marco de plomo (Lead Frame)
  • Componentes SMT
  • Certificado conforme a SEMI S2, S8 e IEC 61010-1

Opciones

  • Asignación automática de defectos
  • AutoWidth (ajuste automático de ancho)
  • Medición opcional de altura de epoxi en 3D
  • Compatibilidad SECS/GEM

Opciones de Inspección Posterior

  • Módulo de expulsión (Punch Out)
  • Módulo de sujeción y corte de alambre (Wire Grip and Rip)
  • Marcado con tinta (Ink Marking)
  • Mapeo XML
  • Formato de mapeo SECS/GEM E142