AOI para Microelectrónica y Empaquetado
Machine Vision Products, Inc. cuenta con una amplia experiencia en una gran variedad de aplicaciones de microelectrónica y empaquetado. MVP colabora con los principales fabricantes del mundo a nivel global. Desde tecnologías de múltiples chips y alambres (die and wire) hasta marcos de plomo (lead frame), matrices de bolas (ball grid array) y aplicaciones de inspección superficial, MVP ofrece la gama de aplicaciones más completa de cualquier proveedor de AOI.
MVP se enorgullece de proporcionar soluciones de inspección complejas a industrias tan diversas como automoción, telecomunicaciones, dispositivos médicos, defensa y aeroespacial.
La Serie 900 de MVP constituye la plataforma base sobre la cual se desarrollan todas las soluciones de inspección para microelectrónica y empaquetado. Las capacidades 2D de la Serie 900 proporcionan metrología y detección de defectos mediante iluminación Quad-Color patentada, óptica telecéntrica y resoluciones de hasta 1 µm.
Las capacidades de medición de altura en 3D permiten realizar inspecciones en línea de alta velocidad de chips (dies), depósitos de pasta, precisión posicional, volumen y altura, con una resolución de hasta 1,13 µm.
Serie 900 de MVP
Serie 2030 de MVP
El MVP 2030 DWMS (Die Wire Metrology System) es el más reciente sistema AOI dedicado a la inspección de marcos de plomo de MVP, que incorpora soluciones ópticas y de manipulación avanzadas para ofrecer lo último en inspección de chips (Die) y uniones de alambre (Wire-Bond).
Las técnicas de inspección incluyen imágenes telecéntricas de alta resolución, iluminación Quad-Color y técnicas 3D, que proporcionan máximas capacidades de detección de defectos y medición en las inspecciones de Lead Frame, epoxi de chip (Die Epoxy) y uniones de alambre (Wire Bond).
Fabricación de Sistemas, Aplicaciones y Enfoque al Cliente
Con sede en Vista, California, MVP ofrece servicios completos de diseño y fabricación para todos sus sistemas ópticos, hardware y soluciones de manipulación personalizadas. Nuestros técnicos, maquinistas y ingenieros de ensamblaje y pruebas altamente cualificados proporcionan soluciones de sistemas de la más alta calidad. Además, MVP desarrolla el software para todas sus plataformas, creado por un equipo central de expertos ubicado en nuestra sede de Vista.
La suite de algoritmos patentada de MVP proporciona el nivel más alto de inspección para líneas de producción automáticas integradas, basada en una serie de paquetes ópticos 2D y 3D de alta resolución, que permiten mediciones rápidas y rentables de componentes de microelectrónica y semiconductores.
Una vez implementada la solución, MVP continúa ofreciendo soporte técnico y de aplicaciones a través de un equipo líder de ingenieros de campo. La instalación del sistema, la formación, el desarrollo de aplicaciones, la gestión de proyectos y las mejoras del sistema son servicios que MVP proporciona en cualquier parte del mundo.
