Inspección AOI y Metrología de un Solo Lado para Dispositivos IC, BGA y con Patillas – MVP Aura

La plataforma Aura de MVP lleva la inspección de empaquetado en línea al siguiente nivel. Sus características clave incluyen:
• Inspección de la parte superior
• Carga automática de bandejas en línea
• Clasificación automática de piezas
• Medición de posición de pines y bolas (Pin/Ball Position)
• Medición de altura y coplanaridad

Además, la Aura de MVP utiliza la tecnología 3D de alta resolución más avanzada, proporcionando capacidades de inspección y medición para los dispositivos y paquetes más exigentes de la actualidad.

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Características Clave

Inspección de doble tecnología: 2D y 3D
Inspección por un solo lado
Inspección completa: medición de altura, posición, metrología y coplanaridad
Manipulación de bandejas JEDEC en línea
Clasificación automática hacia bandeja de defectos
Boquillas de vacío intercambiables para paquetes grandes y pequeños
Sin limitaciones de tamaño de componente
Inspección de piezas independientemente de su tamaño
Diseño compacto (pequeña huella de instalación)

Capacidades

Compatibilidad con bandejas JEDEC
Cargador en línea o con entrada/salida en el mismo lado
Compatibilidad con SECS/GEM
Salida de mapa XML para clasificación posterior