Inspección y Metrología Automatizada de Doble Cara para Dispositivos Empaquetados IC, BGA y con Patillas – MVP Aurora

Los sistemas MVP Aurora están diseñados con tecnologías duales específicamente desarrolladas para ofrecer las mejores capacidades de inspección.
Para la inspección superior del paquete, se utilizan ópticas telecéntricas de alta resolución que permiten medir las dimensiones del dispositivo, inspeccionar el marcado de las piezas y realizar inspección de superficie.
Para la parte inferior (bolas o patillas), se emplea la tecnología 3D sin sombras de MVP, que permite realizar mediciones de coplanaridad y posición.

El sistema Aurora utiliza una metodología de Pick-Inspect-Sort para ofrecer una inspección de paquetes por múltiples caras. Una vez completada la inspección, las piezas defectuosas se colocan en la bandeja de rechazo, mientras que las piezas buenas se devuelven a la bandeja original.
La pila de componentes originalmente cargada para inspección solo contendrá dispositivos que hayan superado todos los requisitos de inspección.

El sistema Aurora de MVP ofrece inspección de circuitos integrados empaquetados (IC) y componentes. Comúnmente utilizado para control de calidad de entrada o salida (IQC/OQC), puede inspeccionar tipos de empaquetado como:
Ball Grid Array (BGA), Quad Flat Pack (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), Quad Flatpack No-Leads (QFN), Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), y muchos más.