MVP demuestra su toolbox de inspección 850G AOI para microelectrónica y packaging en SEMICON Taiwan 2012
Carlsbad, CA – 30 de agosto de 2012: Machine Vision Products anunció hoy que demostrará su diversa toolbox de inspección del sistema AOI 850G para microelectrónica y empaquetado en la feria Semicon Taiwan 2012. La exposición se llevará a cabo en el Taipei World Trade Center, Nangang Hall, del 5 al 7 de septiembre de 2012. Machine Vision Products exhibirá en el stand nº 960 junto con Sigmatek Corp.
Con más de 180 sistemas 850G vendidos, MVP ha consolidado su posición como proveedor de soluciones completas.
En 2012, MVP llevó el rendimiento, la velocidad y la facilidad de uso del 850G a un nuevo nivel mediante la incorporación de nuevo hardware, incluyendo tecnología multiprocesador más rápida, cámaras de mayor resolución, iluminación mejorada y asistentes de creación de bases de datos.
El 850G es flexible en múltiples ubicaciones dentro de líneas de microelectrónica y empaquetado. Para procesos de lead-frame, el 850G puede colocarse después del die-bonder, wire-bonder o solder-ball-attach. En procesos flip-chip, puede posicionarse después del wafer-bumping, die-placement, underfill o final packaging. Con la resolución y repetibilidad como factores críticos, el 850G puede configurarse para un tamaño de píxel de 1 µm.
El 850G puede configurarse para soluciones de manejo por lotes, incluyendo elevadores/indexadores de magazines, bandejas Jedec, waffle-packs y Auer-boats. Las soluciones en línea de MVP permiten procesamiento de una o dos vías, manejo de strips y manejo de obleas en línea. MVP también proporciona soluciones de manipulación personalizadas.
Además, el 850G puede configurarse con herramientas de post-proceso, incluidos módulos de identificación y clasificación de defectos físicos, personalizables según requisitos del cliente.
El 850G integra las herramientas de programación fáciles de usar de MVP y los sistemas analíticos de control del proceso. Esta combinación tecnológica ofrece la mejor mezcla de capacidad de detección de defectos, metrología para control de procesos y alto rendimiento de inspección con un bajo costo de propiedad.
El Dr. George T. Ayoub comentó:
“MVP ahora brinda soporte para la inspección de wire-bond en dos mercados distintos:
• El mercado de módulos multichip, caracterizado por un alto número de interconexiones y ensamblajes complejos, y
• El mercado de alto volumen (HVM) para inspección de wire-bond/epoxy y chips en lead-frames, típico en automotriz y electrónica de consumo.
Con manipulación especializada, MVP puede inspeccionar con una UPH de hasta 20.000 dependiendo de la densidad del lead-frame.
La alta velocidad y calidad de inspección que ofrece MVP lo convierten en líder en mercados que hasta hace poco dependían de la inspección manual.”
MVP continúa liderando la industria global de inspección desarrollando todos sus productos. Esto proporciona una estructura de costos superior para los usuarios. Además, al realizar el desarrollo internamente, el soporte es incomparable. Con más de 18 años de liderazgo, MVP continúa tomando medidas para seguir ofreciendo el menor costo total de propiedad en comparación con cualquier competidor global. Para más información, visite www.machinevisionproducts.com o visítenos en el stand 960 en Semicon Taiwan 2012.
Contacto:
Correo: salesasia@visionpro.com
Tel: +604-6110675
Correo: sales@visionpro.com
Tel: +1-760-438-1138
Acerca de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products es un líder en tecnologías de imagen para SMT, microelectrónica y empaquetado. MVP ofrece soluciones para aplicaciones comerciales y militares y opera globalmente con operaciones directas en EE. UU., China, Malasia y el Reino Unido, además de representación adicional en América del Norte, Europa y Asia.
www.machinevisionproducts.com
