MVP presenta su 3D AOI y software avanzado de inspección en IPC-Apex Expo 2015

Carlsbad, CA – 20 de febrero de 2015: Machine Vision Products (MVP), líder en inspección óptica automatizada (AOI), demostrará su tecnología 3D AOI y software avanzado en IPC APEX EXPO 2015 en el Centro de Convenciones de San Diego del 24 al 26 de febrero. MVP expondrá en el stand n.º 427.

MVP es un líder reconocido en tecnología AOI, proporcionando una amplia gama de soluciones avanzadas para clientes de SMT, microelectrónica y empaquetado. MVP continúa desarrollando y fabricando todas sus soluciones en su sede corporativa en Carlsbad, California. Todos los sistemas MVP se fabrican en EE. UU.

MVP continúa introduciendo nuevas soluciones AOI, y en IPC APEX EXPO 2015 se presentarán los últimos avances en 3D AOI y software avanzado.

3D AOI

El enfoque de MVP para 3D AOI combina tecnologías de inspección 2D y 3D, ofreciendo alta velocidad y una cobertura superior de defectos complejos. Las herramientas de software avanzadas de MVP permiten maximizar las capacidades de cada sensor. Con las utilidades ePro y Validate, los usuarios pueden lograr los más altos niveles de cobertura de defectos con la última suite de inspección de MVP.

Basado en la plataforma Supra, el Supra 3D es el sistema AOI 3D avanzado de MVP, optimizado para la detección de fallas complejas posteriores al reflujo, como patillas levantadas, incluso en componentes 01005.

La tecnología 3D avanzada es flexible y permite aplicar inspección 3D solo en tipos de componentes específicos o ubicaciones individuales, manteniendo velocidades de inspección tradicionales.

MVP ha introducido recientemente la función “User Defined Defect” (UDD), que vincula modos de fallo específicos con definiciones personalizadas de defectos. En procesos calificados, UDD permite la asignación automática de defectos sin inspección manual. Esta función se demostrará con el Supra 3D.

SPI y AOI 2D

MVP también presentará la AOI 2D de nivel inicial Supra E, con alto rendimiento y el costo de propiedad más bajo. Con una resolución de 10 µm por píxel, ofrece inspección certificada 01005 a nivel de uniones de soldadura.

Para clientes interesados en SPI, MVP demostrará su avanzada tecnología de inspección de pasta de soldadura, con herramientas mejoradas que permiten crear bases de datos 3D SPI en cuestión de minutos.

Trazabilidad y Archivo de Imágenes

MVP también ofrece soluciones de software para ampliar las capacidades AOI, incluyendo trazabilidad avanzada.

MVP demostrará AutoNetworker, una base de datos centralizada configurable para minería de datos. En SMT y microelectrónica, se pueden almacenar datos de medición y resultados para cada producto y lote. La retención de datos es configurable según las necesidades del cliente.

Una función clave es el archivo de imágenes: AutoNetworker permite guardar cada imagen de defecto detectada por múltiples máquinas AOI. Esto proporciona trazabilidad visual y de datos, esencial en procesos críticos.

MVP también demostrará Dynamic Process Control (DPC), que vincula defectos con la máquina fuente para una resolución rápida. DPC es escalable desde gestión básica de AOI hasta control completo de fábrica.

Aplicaciones de Microelectrónica

El equipo de expertos de MVP estará disponible para discutir soluciones basadas en la plataforma MVP 850G, que admite la gama más amplia de aplicaciones microelectrónicas. Con resolución configurable hasta 1 µm, la plataforma ofrece alta precisión y repetibilidad.

Para producción híbrida, MVP es único al ofrecer inspección para microelectrónica y SMT en una sola plataforma 850G.

Para más información, visite www.machinevisionproducts.com o el stand 427 en IPC APEX EXPO.

Contacto:

Correo: sales@visionpro.com

Teléfono: 1-800-260-4MVP o +1-760-438-1138

Sobre Machine Vision Products, Inc.:

MVP es un líder global en tecnologías de inspección para SMT, microelectrónica y empaquetado, con operaciones en EE. UU., China, Malasia y el Reino Unido, y representación en Norteamérica, Europa y Asia