MVP mostrará nuevas aplicaciones y sistemas AOI avanzados en IPC-APEX Expo 2013
Carlsbad, CA – 15 de febrero de 2013: Machine Vision Products (MVP), un líder en Inspección Óptica Automatizada (AOI), demostrará un conjunto ampliado de aplicaciones, así como nuevas tecnologías de AOI, en IPC APEX EXPO 2013 en San Diego del 19 al 21 de febrero.
MVP también celebra 20 años como el principal innovador en tecnología AOI. Fundada en 1993, Machine Vision Products ha desarrollado una serie de “primeros en la industria” que ahora se consideran estándares dentro del sector.
Durante los últimos 12 meses, MVP ha seguido ampliando los límites del rendimiento, la velocidad y la facilidad de uso en todas sus plataformas AOI. MVP ha introducido nuevos sistemas y hardware, incluyendo tecnología multiprocesador más rápida, nuevas cámaras de mayor resolución y nuevas opciones de iluminación.
El desarrollo de software incluye algoritmos avanzados de reconocimiento de patrones con soporte para imágenes sintéticas, detección mejorada de leads levantados, inspección de esferas de soldadura, soporte para sensores de puntos 3D y soporte superior/inferior mediante girador de tarjetas.
MVP demostrará estos avances junto con nuevas aplicaciones y presentaciones de productos durante IPC APEX EXPO.
Como líder en soluciones AOI con la mejor relación precio/rendimiento, MVP ha demostrado un alto grado de adaptabilidad en todos sus sistemas. MVP estará en el stand nº 427.
Presentación del nuevo Selecta
Selecta es una nueva plataforma desarrollada por MVP para los procesos de soldadura selectiva y soldadura por ola. Selecta se presentará oficialmente en IPC APEX EXPO.
Dado el número considerable de procesos de backplane y soldadura por ola en muchas instalaciones, MVP proporciona ahora un sistema dedicado para este tipo de procesos.
Selecta está basada en la misma tecnología central usada en las soluciones avanzadas para SMT de MVP. Sin embargo, Selecta es un sistema “look-up”, donde la inspección se realiza desde la parte inferior de la tarjeta PCB.
Capaz de inspeccionar tarjetas de hasta 18×14 pulgadas (450 × 350 mm), el sistema se configura con un sistema operativo de 64 bits, hasta 16 núcleos de procesamiento y 12 MB de memoria para manejar incluso los requisitos de inspección más complejos.
Selecta incluye el software más reciente de MVP, con opciones para generar automáticamente bases de datos a partir de diversas fuentes de entrada sin necesidad de convertidores de terceros.
El nuevo Supra E
El nuevo Supra E AOI ofrece la mejor relación costo-rendimiento de cualquier sistema AOI existente.
El Supra E puede actualizarse opcionalmente a un sistema operativo de 64 bits, 16 núcleos de procesamiento y 12 MB de memoria, haciéndolo más potente y rápido que nunca.
El Supra E puede inspeccionar tarjetas de hasta 20×20 pulgadas (508 × 508 mm). Utiliza el último software de facilidad de uso de MVP e incluye opciones para la generación automática de bases de datos sin herramientas externas. Al igual que todas las soluciones AOI SMT en línea de MVP, el Supra E ofrece una resolución real de 10 micras para inspección de componentes de tamaño 01005, con inspección completa de soldadura.
MVP 850G y aplicaciones de microelectrónica
El MVP 850G es un sistema AOI galardonado, diseñado específicamente para aplicaciones de microelectrónica.
El 850G puede configurarse para soluciones de lote, incluyendo elevadores/indexadores de revistas, bandejas JEDEC, waffle packs y Auer boats.
Las soluciones de manejo pueden configurarse para volteo de bandejas/pallets permitiendo inspección en línea de doble cara. Las soluciones en línea de MVP permiten procesamiento de carril simple o doble, manejo de tiras e inspección en línea de obleas. MVP también ofrece soluciones personalizadas.
El 850G es flexible dentro de múltiples ubicaciones de líneas de microelectrónica y empaque. Para procesos de lead frame, el Ultra 850G puede colocarse después de die-bonder, wire-bonder o solder ball attach. Con la resolución y repetibilidad como factores críticos, Ultra 850G puede configurarse con un tamaño de píxel de 1 µm.
Durante IPC APEX EXPO, MVP demostrará inspección de tecnología BGA, incluyendo inclinación de BGA, inclinación de flip-chip y otras aplicaciones de microelectrónica.
Demostración del Ultra SPI
Ultra SPI es el último sistema de inspección de pasta de soldadura de MVP, utilizando las utilidades líderes de generación de Gerber y CAD. Importando los datos de diseño, MVP puede generar una base de datos de inspección 3D en 5–10 minutos.
Las cámaras inteligentes duales 3D del Ultra SPI inspeccionan depósitos de pasta para múltiples tipos de defectos.
Un conjunto de herramientas gráficas proporciona al usuario una representación visual del análisis de defectos.
Ultra SPI es la única máquina AOI del mundo completamente capaz de realizar inspección 2D y 3D. Esta configuración dual permite inspección completa en la línea: post-impresión, pre-reflujo y post-reflujo.
El método 3D patentado elimina sombras y ruido especular.
Para más información visite www.machinevisionproducts.com o el stand 427 en APEX.
Contacto:
Email: sales@visionpro.com
Teléfono: 1-800-260-4MVP o +1-760-438-1138
Machine Vision Products es un líder global en tecnologías de imagen para SMT, microelectrónica y empaque, proporcionando soluciones para aplicaciones comerciales y militares.
