MVP mostrará su completa caja de herramientas AOI para microelectrónica y packaging en SEMICON China 2016
Carlsbad, CA – 29 de febrero de 2016:
Machine Vision Products anunció hoy que demostrará la diversa caja de herramientas de inspección de la plataforma MVP 850 para aplicaciones de AOI en microelectrónica y empaquetado durante la exposición Semicon China 2016. La exposición se llevará a cabo en el Shanghai New International Expo Center del 15 al 17 de marzo de 2016. Machine Vision Products estará exhibiendo junto con Teltec Semiconductor Pacific Limited en el stand n.º 3331.
MVP demostrará una amplia gama de aplicaciones complejas de inspección de microelectrónica en Semicon China 2016. Estas incluirán inspección de leadframe para colocación de die, epoxy y wire bond, además de nuevas capacidades de inspección de superficies.
La plataforma MVP 850 es flexible para múltiples ubicaciones dentro de líneas de microelectrónica y empaquetado.
Para procesos de leadframe, la MVP 850 puede colocarse:
– Después del Die Bonder
– Después del Wire Bonder
– Después del Solder Ball Attach
En procesos de flip-chip, la MVP 850 puede ubicarse:
– Después del Wafer Bumping
– Después de la colocación del Die
– Después del Underfill
– Después del empaquetado final
Dado que la resolución y la repetibilidad son factores críticos, la plataforma 850 puede configurarse para ofrecer un tamaño de píxel de 1 µm.
La plataforma 850 puede configurarse para soluciones de lotes, incluyendo:
– Elevadores/Indexadores de revistas
– Bandejas JEDEC
– Waffle packs
– Auer boats
Las soluciones en línea de MVP permiten procesamiento en carril simple o doble, manejo de strips y manejo de obleas en línea. MVP también proporciona soluciones de manejo personalizadas. Además, la plataforma 850 puede configurarse con herramientas de post-proceso, incluyendo módulos físicos de identificación y clasificación de defectos, personalizables según los requisitos del cliente.
La plataforma 850 incluye el MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System), configurado con los cargadores de revistas de leadframe integrados de MVP. El 850 DWMS es una solución modular que ofrece opciones para marcado por tinta adicional o capacidades de troquelado de leadframe dentro de su etapa de revisión/manejo de defectos. Dependiendo de la densidad del leadframe, el 850 DWMS puede lograr un UPH superior a 150.000.
Para la inspección BGA, MVP ofrece la opción 850 XB, que incorpora soluciones avanzadas electro-ópticas y de manejo. Estas incluyen 3D, imágenes de alta resolución y iluminación de cuatro colores para proporcionar máxima capacidad de detección de defectos y medición en inspección de BGAs en bandejas y paquetes. El MVP 850 XB está configurado con manejo de bandejas JEDEC.
Para aplicaciones basadas en metrología, MVP ofrece el 850 XHD. El 850 XHD proporciona la mayor precisión en inspección de flip-chip y ensamblaje de Die, asegurando la colocación correcta del Die en el sustrato y proporcionando inspección de bordes, FM y superficies. El rendimiento del proceso puede incrementarse significativamente utilizando metrología para controlar la alineación del Die, el flux y la pasta antes del reflow, asegurando piezas correctas después del proceso. Con resoluciones de hasta 1 µm, el 850 XHD proporciona la mayor precisión para la detección de defectos. En este entorno, los sistemas están configurados de manera estándar para metrología de colocación de Die en línea y de alta velocidad.
La plataforma MVP 850 también integra herramientas de programación fáciles de usar y herramientas analíticas de control de procesos de MVP. Esta combinación de tecnologías de Machine Vision Products, Inc. ofrece la mejor combinación disponible de detección de defectos, metrología para control de procesos y alto rendimiento de inspección a un bajo costo de propiedad.
MVP continúa liderando el mercado global de inspección desarrollando internamente todas sus ofertas de productos. Esto proporciona una estructura de costos significativamente mejor para el usuario final. Además, debido a que todo el desarrollo se realiza internamente, la estructura de soporte es insuperable. Con más de 20 años de liderazgo, MVP está tomando múltiples iniciativas para continuar brindando el menor costo total de propiedad en comparación con cualquier competidor global. Para obtener más información sobre esta solución única, visite www.machinevisionproducts.com o visítenos en el stand n.º 3331 en Semicon China 2016, donde podremos analizar sus requisitos de inspección.
Para más información:
Correo: salesasia@visionpro.com
Teléfonos:
+86-21-6115-2060 (Sede Asia)
+1-760-438-1138 (Sede Global)
Acerca de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products es un innovador líder del mercado en tecnologías de imagen para Surface Mount, Microelectrónica y Packaging. MVP proporciona soluciones para aplicaciones comerciales y militares. Machine Vision Products opera globalmente con operaciones directas en EE. UU., China, Malasia y el Reino Unido, y representación adicional en toda América del Norte, Europa y Asia.
