MVP muestra su completa caja de herramientas AOI para microelectrónica y packaging en SEMICON West 2015
Carlsbad, CA – 10 de julio de 2015: Machine Vision Products anunció hoy que demostrará la amplia caja de herramientas de inspección de la plataforma MVP 850 para aplicaciones de Microelectrónica y Packaging en la exposición Semicon West 2015. La feria se celebrará del 14 al 16 de julio de 2015 en el Moscone Center de San Francisco. Machine Vision Products exhibirá en el stand número 6254 en el North Hall.
MVP demostrará una amplia gama de aplicaciones en Semicon West 2015, incluidas inspección de leadframe para colocación de die, inspección de epoxi y wire-bond, así como nuevas capacidades de inspección de superficies y de inspección BGA en 3D.
La plataforma MVP 850 es flexible y se puede ubicar en múltiples puntos dentro de líneas de microelectrónica y packaging. Para procesos de leadframe, la MVP 850 puede situarse después del die-bonder, después del wire-bonder o después del solder-ball-attach. En procesos de flip-chip, puede colocarse después del bumping, de la colocación del die, del underfill o del empaquetado final. Dado que resolución y repetibilidad son factores críticos, la plataforma puede configurarse para ofrecer un tamaño de píxel de 1 µm.
La plataforma admite soluciones de manejo como elevadores/indexadores de magazines, bandejas JEDEC, waffle-packs y Auer-boats. Las soluciones en línea permiten procesamiento de uno o dos carriles, manejo de strips y transporte en línea de obleas. También se ofrecen soluciones de manipulación personalizadas. Además, puede configurarse con módulos de post-proceso, incluyendo identificación física de defectos y clasificación, personalizables según el cliente.
La plataforma incluye el MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System) con cargadores integrados de magazines para leadframes. Es una solución modular con opciones como marcado por tinta o punzonado de leadframe. Según la densidad del leadframe, puede alcanzar un rendimiento superior a 150.000 UPH.
Para inspección BGA, MVP ofrece la opción 850 XB que incorpora electro-óptica avanzada, imagen 3D, imagen de alta resolución y luz de cuatro colores para maximizar la cobertura de defectos y mediciones en inspección de BGA y empaques en bandejas. La 850 XB está configurada para manejo de bandejas JEDEC.
Para aplicaciones basadas en metrología, MVP ofrece la 850 XHD, que proporciona la máxima precisión en inspección de flip-chip y ensamblaje de die, asegurando colocación precisa y detectando defectos de borde, superficie y FM. Con resoluciones de hasta 1 µm, ofrece la mayor precisión de detección. Los sistemas se configuran para metrología en línea de alta velocidad.
La plataforma MVP 850 también integra las herramientas de programación fáciles de usar de MVP y sus herramientas analíticas de control de procesos, proporcionando la mejor combinación de detección de defectos, metrología de control y rendimiento de inspección a bajo coste.
Productos de Trazabilidad y Archivado de Imágenes
MVP también ofrece soluciones de software que amplían la potencia de sus tecnologías AOI, proporcionando capacidades avanzadas de trazabilidad.
Se demostrará AutoNetworker, una base de datos centralizada que puede configurarse para numerosas aplicaciones de minería de datos. Para microelectrónica y packaging, pueden almacenarse datos de medición y atributos de aprobación/rechazo por cada producto y cada lote. Ofrece múltiples informes y gráficos como mapas de defectos y reportes de lote. La retención de datos puede adaptarse a necesidades de corto o largo plazo.
AutoNetworker permite la generación rápida de informes a través de una interfaz web accesible desde cualquier ubicación del intranet.
MVP sigue liderando el mercado global de inspección desarrollando todos sus productos internamente, garantizando costos optimizados y soporte superior. Con más de 20 años de liderazgo, ofrece el costo total de propiedad más bajo frente a cualquier competidor global. Más información en www.machinevisionproducts.com o en el stand 6254 en Semicon West 2015.
Contacto:
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Sobre Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products es líder en tecnologías de visión para Surface Mount, Microelectrónica y Packaging, con soluciones para aplicaciones comerciales y militares y presencia global.
