MVP presenta Supra 3D AOI en IPC-APEX Expo 2014
Carlsbad, CA – 10 de febrero de 2014: Machine Vision Products (MVP), un líder en Inspección Óptica Automatizada (AOI), presentará un conjunto ampliado de aplicaciones, así como nuevas tecnologías de AOI en IPC APEX EXPO 2014, en el Mandalay Bay Resort and Convention Center en Las Vegas, del 25 al 27 de marzo. MVP estará exhibiendo en el stand nº 901.
MVP continúa desarrollando sus actividades de diseño, desarrollo y fabricación en su sede corporativa en Carlsbad, California. Todos los sistemas de MVP se fabrican en los Estados Unidos. En diciembre de 2013, MVP celebró con orgullo 20 años suministrando sistemas AOI a fabricantes líderes a nivel mundial. MVP continúa introduciendo soluciones AOI avanzadas, y Apex 2014 incluirá otra nueva incorporación a su galardonada línea de soluciones AOI.
Presentación del nuevo Supra 3D
MVP presentará la más reciente incorporación a su línea de soluciones AOI con el Supra 3D.
Basado en la plataforma Supra E, el Supra 3D introduce las capacidades avanzadas de AOI en 3D de MVP para mejorar la detección de defectos de pines levantados después del reflow y otros defectos complejos del proceso hasta componentes de tamaño 01005.
Configurado con AOI tradicional 2D y la tecnología avanzada 3D de MVP, el Supra 3D incorpora la suite de programación ePro de fácil uso y la función de validación auto-optimizante.
La tecnología 3D avanzada es altamente flexible, permitiendo a los usuarios seleccionar 3D para tipos de componentes específicos, designadores individuales o una cobertura completa en 3D.
Presentación del Spectra
MVP mostrará la solución AOI de formato grande Spectra por primera vez en IPC APEX EXPO.
Construido sobre el diseño robusto de las series Supra y Ultra, este sistema utiliza una plataforma trilineal y se ofrece en dos formatos. El Spectra puede inspeccionar placas de hasta 24”x24”, mientras que el Spectra XL amplía el área de inspección hasta 24”x36”.
El Spectra puede configurarse tanto para inspección SMT como con capacidades de inspección confocal específicamente desarrolladas para conectores de presfijación (press-fit).
El Spectra es una de las incorporaciones recientes a la robusta y flexible serie AOI de MVP y ahora ofrece soluciones para las placas de circuito impreso más grandes. Diseñado para soportar grandes ensamblajes en mercados de telecomunicaciones, centros de datos, servidores y aplicaciones militares, la serie Spectra aporta la facilidad de uso, el alto rendimiento y la flexibilidad de las series Supra y Ultra al ámbito de AOI de gran formato.
El Supra E
MVP demostrará el último modelo Supra E AOI. Como la solución AOI de nivel inicial de MVP, el Supra E ofrece la mejor relación costo-rendimiento de cualquier sistema AOI.
El Supra E puede inspeccionar placas de 20×20 pulgadas (508×508 mm) y utiliza el software de fácil uso más reciente de MVP, incluyendo opciones para generar automáticamente bases de datos a partir de diversas fuentes sin necesidad de traductores externos. Como todas las soluciones AOI SMT de MVP, el Supra E ofrece una resolución real de 10 micras, permitiendo inspecciones de componentes 01005, incluyendo un completo análisis de soldaduras.
Aplicaciones de Microelectrónica de MVP
El equipo de expertos de MVP estará disponible para discutir cualquier aplicación de microelectrónica durante IPC APEX EXPO.
MVP soporta la más amplia gama de aplicaciones de microelectrónica con la plataforma MVP 850G.
Se pueden combinar múltiples soluciones de manejo de materiales con la 850G, incluyendo elevadores/ indexadores de magazines, bandejas JEDEC, waffle packs y Auer boats.
Las soluciones en línea de MVP permiten procesamiento de una sola o doble vía, así como manipulación de tiras. MVP también proporciona soluciones personalizadas.
Además, ahora las soluciones de manejo pueden configurarse para permitir volteo de bandejas o pallets, permitiendo inspección en línea por ambas caras.
La 850G es flexible en múltiples ubicaciones dentro de líneas de microelectrónica y empaquetado. En procesos de lead frame, la Ultra 850G puede colocarse después del die bonder, wire bonder o solder ball attach. Con resolución y repetibilidad como factores críticos, la Ultra 850G puede configurarse para ofrecer un tamaño de píxel de 1 micra.
Para más información, visite www.machinevisionproducts.com o visítenos en el stand nº 901 en IPC APEX EXPO, donde podremos discutir sus requisitos de inspección.
Contacto:
Email: sales@visionpro.com
Teléfono: 1-800-260-4MVP o +1-760-438-1138
Acerca de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products es un innovador líder en tecnologías de inspección para SMT, microelectrónica y empaquetado. Ofrece soluciones para sectores comerciales y militares, con operaciones directas en EE.UU., China, Malasia y Reino Unido, además de representación adicional en América del Norte, Europa y Asia.
www.machinevisionproducts.com
