MVP presenta nuevas soluciones de inspección Die/Wire y automatizada para semiconductores en SEMICON West 2017

Carlsbad, CA – 30 de junio de 2017: Machine Vision Products (MVP) anunció hoy que demostrará su Die Wire Metrology System (DWMS) y sus soluciones de inspección automatizada para semiconductores en la feria SEMICON West. Estas capacidades están disponibles en las plataformas 2020 y 850G. Las aplicaciones demostradas incluirán metrología de die wire, wire bond, inspección de oblea y superficie. La exposición se realizará en el Moscone Center en San Francisco del 11 al 13 de julio de 2017. MVP exhibirá en el stand #7724 en el West Hall (Nivel 1).

Plataformas AOI de Microelectrónica de MVP

Diseñadas para alta precisión y alta velocidad, las plataformas 2020 y 850G pueden configurarse con resoluciones de hasta 1 μm, dependiendo de los requisitos de la aplicación.

El manejo de materiales incluye soluciones para revistas, lifters/indexers, bandejas JEDEC, waffle packs y Auer boats. Las opciones in-line incluyen carril simple o doble, manejo de strips y manejo de obleas en línea. MVP también ofrece soluciones personalizadas.

MVP 2020 DWMS

Puede configurarse para salas limpias hasta Clase 100, con cargadores/descargadores integrados y transporte mediante pinza. Opciones adicionales incluyen recubrimiento de acero inoxidable y filtros de flujo laminar.

El sistema modular permite agregar marcado por tinta, punzonado de lead frame y corte de wire. En función de la densidad del lead frame, puede alcanzar UPH superiores a 150.000.

MVP 850G

Incluye imagen telecéntrica de alta resolución, iluminación quad-color y técnicas 3D, ofreciendo capacidades avanzadas para inspección de die y wire bond. Se admite operación en línea con transportes de carril simple o doble.

Opciones de manejo incluyen elevadores de revistas, bandejas y soluciones personalizadas.

Aplicaciones AOI de Microelectrónica MVP

Lead Frame:

• Inspección de wire bond y metrología die-wire

• Metrología de colocación de die

• Epoxy spread & bridging

• Integridad del lead frame

BGA:

• Imagen 2D/3D

• Diámetro, forma y daño de bolas

• Coplanaridad y altura

Metrología:

• Alineación del die

• Bordes, superficie y FM

• Flujo y pasta

Dice Wafer:

• Metrología del die

• Defectos en superficie y borde

Trazabilidad & Archivo de Imágenes

AutoNetworker permite almacenar imágenes, datos paramétricos y atributos Pass/Fail para cada producto, además de archivar todos los defectos detectados desde múltiples AOIs.

Informes disponibles vía interfaz web desde cualquier ubicación de intranet.

Acerca de MVP

MVP desarrolla internamente todas sus soluciones AOI, ofreciendo mejores costos y soporte líder. Con más de 20 años de liderazgo, MVP garantiza el menor costo total de propiedad.