Opciones de Inspección Posterior – 2030 DWMS
El MVP 2030 DWMS puede configurarse para integrar una amplia gama de opciones de identificación de defectos posteriores a la inspección AOI.
MVP ofrece compatibilidad con revisión y reparación en línea o fuera de línea, marcado con tinta, corte de alambre y expulsión (punch out) de dispositivos defectuosos. Además, MVP también proporciona la capacidad de comunicar mapas de defectos en formato XML a los procesos posteriores en la línea de producción.
Módulo de Marcado con Tinta
El marcado con tinta está disponible como opción posterior a la inspección o en línea en el 2030 DWMS. En la opción en línea, el marcador de tinta se monta directamente en la plataforma móvil de la máquina AOI, realizando el marcado inmediatamente después de la inspección.
Para la opción en línea, el marcador de tinta está integrado en su propio módulo dedicado y funciona en paralelo con los tiempos del ciclo de inspección, eliminando cualquier impacto en el rendimiento (UPH).
Módulo de Punzonado
El módulo de punzonado está disponible como opción en línea posterior a la inspección en el 2030 DWMS. Este módulo realiza un punzonado físico en una sección del dispositivo, provocando su fallo eléctrico en los procesos posteriores.
El módulo de punzonado está integrado en su propio módulo dedicado y funciona en paralelo con los tiempos del ciclo de inspección, eliminando cualquier impacto en el rendimiento (UPH).
Módulo de Corte de Alambre
El módulo de corte de alambre (Wire Ripper) está disponible como opción posterior a la inspección o en línea en el 2030 DWMS. En la opción en línea, el módulo de corte de alambre se monta directamente en la plataforma móvil de la máquina AOI, realizando el corte inmediatamente después de la inspección.
Para la opción en línea, el módulo de corte de alambre está integrado en su propio módulo dedicado y funciona en paralelo con los tiempos del ciclo de inspección, eliminando cualquier impacto en el rendimiento (UPH).
Mapeo XML
Los mapas XML son una opción estándar disponible en los sistemas MVP 900 y 2030 DWMS. Mediante la comunicación (handshaking) con los procesos anteriores, los mapas XML comparten los datos de defectos y resultados de aprobación/rechazo (pass/fail) con cualquier proceso previo, incluyendo una variedad de módulos de marcado y encapsuladores, para garantizar que los dispositivos defectuosos no sean procesados y fallen en todas las pruebas aguas arriba.
