Inspection de Lead Frame – 2030 DWMS
Le 2030 DWMS (Die Wire Metrology System) de MVP est un nouveau système AOI dédié à l’inspection des leadframes. Il intègre des solutions optiques et de manipulation avancées pour offrir les toutes dernières technologies d’inspection des puces (Die) et des fils de connexion (Wire Bond).
Les techniques d’inspection comprennent l’imagerie télécentrique haute résolution, l’éclairage Quad-Color et les méthodes 3D, garantissant des performances maximales en matière de détection de défauts et de mesure pour les applications Lead Frame, époxy de puce et fils de connexion.
Le système AOI 2030 DWMS de MVP est équipé en standard de chargeurs et déchargeurs de magazines leadframe intégrés, conçus pour un fonctionnement sans erreur, même aux plus hauts niveaux d’exigence UPH.
Machine Vision Products, Inc. a conçu sa propre solution robuste de chargeur et déchargeur de magazines intégrée pour son système AOI 2030 DWMS dédié à l’inspection des leadframes. Les solutions électro-optiques hautes performances sont évolutives selon les critères d’inspection du client et offrent des résolutions comprises entre 1,7 µm et 5,6 µm. Grâce à un système de manipulation des matériaux à trois étapes haute vitesse, le débit dépend généralement de la densité du leadframe, avec des performances UPH typiques allant de 20 000 à 150 000.
Le 2030 DWMS peut être configuré avec plusieurs options de post-inspection. MVP prend en charge des solutions de marquage des défauts intégrées ou en ligne. En ligne, MVP propose des modules de marquage à l’encre, de poinçonnage ou de coupe de fils. Ces options de post-inspection en ligne offrent à l’utilisateur une étape distincte permettant de maximiser le débit UPH.
Pour plus d’informations sur les options de post-inspection de MVP, cliquez ici.
