Inspection et métrologie automatisées double face pour circuits intégrés encapsulés, BGA et dispositifs à broches – MVP Aurora

Les systèmes MVP Aurora sont conçus avec des technologies doubles spécialement développées pour offrir les meilleures capacités d’inspection. Pour l’inspection de la face supérieure des boîtiers, des optiques télécentriques haute résolution sont disponibles pour mesurer les dimensions des composants, inspecter les marquages et réaliser l’inspection de surface. Pour la face inférieure (billes / broches), notre technologie 3D sans ombre est utilisée afin de fournir des mesures de coplanarité et de position.

L’Aurora utilise une méthodologie Pick–Inspect–Sort permettant l’inspection multi-faces des boîtiers. Une fois l’inspection terminée, les composants défectueux sont placés dans le plateau de défauts tandis que les bons composants sont replacés dans leur plateau d’origine. La pile de composants chargée initialement ne contiendra, en sortie, que des dispositifs ayant satisfait l’ensemble des critères d’inspection.

Le système MVP Aurora assure l’inspection des circuits intégrés encapsulés et des composants électroniques. Couramment utilisé pour les contrôles qualité en sortie ou en entrée (OQC, IQC), il permet l’inspection de nombreux types de boîtiers, notamment :
BGA (Ball Grid Array), QFP (Quad Flat Pack), TQFP (Thin Quad Flat Package), CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer-Level Package), QFN (Quad Flatpack No-Leads), BCC (Bump Chip Carrier), LGA (Land Grid Array), et bien plus encore…