MVP remporte le prix Best New Product USA aux Global Technology Awards à la SMTAI
Carlsbad, Californie – 16 octobre 2012 :
Machine Vision Products (MVP), leader dans l’inspection optique automatisée (AOI), est fier d’annoncer que son système métrologique 850G DW a remporté le prix Best New Product – USA lors de la cérémonie organisée pendant le salon SMTA International à Orlando, Floride. Les Global Technology Awards sont organisés par le magazine Global SMT & Packaging.
Le système 850G DWMS de MVP, Die Wire Metrology System, utilise des solutions optiques et de manutention avancées pour offrir les technologies les plus récentes en inspection de Die et de Wire-Bond.
Les techniques d’inspection comprennent l’imagerie télécentrique haute résolution, l’éclairage quadricouleur et les technologies 3D afin d’offrir des capacités maximales de détection de défauts et de mesure pour les leadframes, les Dies et les Wire-Bonds.
MVP propose également de nombreuses configurations de manutention, notamment des élévateurs de magazines, la gestion de bandes, la gestion de plateaux et des solutions personnalisées. Pour les opérations en ligne, des options simple-voie et double-voie sont disponibles pour le traitement rapide des leadframes et assemblages microélectroniques.
Les principales capacités du 850G DW incluent l’inspection des fils en or, argent, aluminium et cuivre. Avec une résolution allant jusqu’à 1 µm, différents types de bonds — Wedge, Ball, Stitch, Crescent et Tape — peuvent être inspectés. Le 850G peut également inspecter la métrologie de placement du Die, les dommages de surface ou d’arête, la couche de liaison et l’écoulement/étalement de l’époxy.
Suite à l’annonce du prix, le Président et CEO de MVP, Dr George T. Ayoub, a commenté :
« Nous sommes ravis de recevoir le prix Best New Product – USA pour le 850G DW. MVP s’est concentré sur la fourniture de systèmes AOI métrologiques haute performance pour les applications microélectroniques les plus complexes. Le DW offre une plateforme dédiée pour l’inspection des applications Wire-Bond, et nous constatons un fort intérêt dans l’industrie. »
MVP fournit désormais le support de l’inspection Wire-Bond dans deux marchés :
– le marché des modules multichips caractérisé par un très grand nombre d’interconnexions et des assemblages complexes
– le marché haute production (HVM) pour l’inspection des leadframes, epoxy, wire-bonds et puces, utilisé dans l’automobile et l’électronique grand public.
Grâce à des outils et solutions spécialisés de manutention, MVP peut généralement atteindre jusqu’à 20 000 UPH selon la densité des composants sur un leadframe. La rapidité et la qualité d’inspection positionnent MVP comme leader dans ces marchés, autrefois fortement dépendants de l’inspection manuelle.
MVP possède un solide historique de succès dans les applications industrielles, commerciales, automobiles, médicales et militaires, et continue de fournir des solutions AOI largement reconnues dans les secteurs SMT, microélectronique et packaging.
MVP reste un leader mondial grâce à son innovation interne, son développement produit et sa fabrication, offrant une structure de coûts très compétitive à ses clients. Avec 19 ans de leadership, MVP continue de fournir les meilleures performances et le coût de possession le plus faible au niveau mondial.
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À propos de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products est un innovateur majeur en technologies d’imagerie pour le SMT, la microélectronique et le packaging. MVP opère mondialement avec des implantations aux États-Unis, en Chine, en Malaisie et au Royaume-Uni, ainsi qu’un réseau de représentants en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.
