MVP présente la boîte à outils d’inspection 850G AOI pour microélectronique et packaging à SEMICON Taiwan 2012
Carlsbad, CA – 30 août 2012 : Machine Vision Products a annoncé aujourd’hui qu’elle présentera la diversité de sa toolbox d’inspection de la plateforme AOI 850G pour la microélectronique et le packaging lors du salon Semicon Taiwan 2012. L’événement se tiendra au Taipei World Trade Center, Nangang Hall, du 5 au 7 septembre 2012. Machine Vision Products exposera au stand n°960 avec Sigmatek Corp.
En 2012, MVP a repoussé les limites de performance, de vitesse et de simplicité d’utilisation de la plateforme 850G en introduisant de nouveaux matériels : technologie multiprocesseur plus rapide, caméras haute résolution, nouveaux systèmes d’éclairage et outils guidés de création de bases de données.
La 850G est flexible et peut être positionnée à différents endroits des lignes de microélectronique et de packaging. Pour les processus de lead-frame, elle peut être installée après le die-bonder, le wire-bonder ou l’étape de solder ball attach. Dans les processus flip-chip, elle peut être placée après le wafer-bumping, le die-placement, l’underfill ou le packaging final. Avec la résolution et la répétabilité comme facteurs critiques, la 850G peut être configurée pour une taille de pixel de 1 µm.
La 850G peut être configurée pour divers systèmes de gestion de lots : élévateurs/indexeurs de magazines, plateaux Jedec, waffle-packs et Auer-boats. Les solutions en ligne de MVP permettent un traitement simple ou double voie, le traitement de strips et la manipulation des wafers en ligne. MVP propose également des solutions personnalisées.
De plus, la 850G peut être équipée d’outils de post-traitement, incluant des modules d’identification et de tri des défauts, personnalisables aux besoins du client.
La 850G intègre les outils de programmation faciles à utiliser de MVP ainsi que les outils analytiques de contrôle de processus. Cette convergence technologique offre la meilleure combinaison de détection de défauts, de métrologie pour le contrôle des procédés et de débit d’inspection, tout en maintenant un faible coût de possession.
Le Dr George T. Ayoub a déclaré :
« MVP apporte désormais un support à l’inspection de wire-bond dans deux marchés distincts :
• le marché des modules multichips, caractérisé par un grand nombre d’interconnexions et des assemblages complexes,
• et le marché à haut volume (HVM) des inspections wire-bond/époxy et chips sur lead-frames, typiquement utilisé dans l’automobile et l’électronique grand public.
Avec une manipulation spécialisée, MVP peut généralement atteindre une UPH allant jusqu’à 20 000 selon la densité des composants sur le lead-frame.
La vitesse élevée et la qualité d’inspection offertes par MVP en font un leader de marchés qui reposaient jusqu’à récemment sur l’inspection manuelle. »
MVP continue de dominer le secteur mondial de l’inspection en développant toutes ses solutions en interne, offrant ainsi une meilleure structure de coûts. Avec plus de 18 ans de leadership, MVP poursuit ses efforts pour fournir le coût total de possession le plus bas du marché. Pour plus d’informations, consultez www.machinevisionproducts.com ou visitez-nous au stand 960 à Semicon Taiwan 2012.
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À propos de Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products est un innovateur et un leader dans les technologies d’imagerie pour le SMT, la microélectronique et le packaging. MVP fournit des solutions pour des applications commerciales et militaires, et opère mondialement avec des bureaux aux États-Unis, en Chine, en Malaisie et au Royaume-Uni, ainsi qu’une présence supplémentaire en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.
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