MVP dévoile sa toolbox complète d’inspection micro-électronique, packaging et 3D-AOI à Productronica 2015
Carlsbad, CA – 2 novembre : Machine Vision Products a annoncé aujourd’hui qu’elle présentera une large gamme d’applications SMT et Microélectroniques lors du salon Productronica 2015. L’exposition se tiendra du 10 au 13 novembre 2015 à la Messe München, Munich. Machine Vision Products exposera au Stand 270 dans le Hall A2.
MVP continue d’élargir son coffre à outils d’inspection, offrant des capacités d’inspection de la plus haute qualité pour de nombreux emplacements dans les lignes SMT, Microélectroniques et d’Assemblage.
Fournisseur de solutions complètes
MVP est un expert avancé en AOI et un fournisseur complet de solutions, avec plus de 20 ans d’expérience dans la mise en œuvre de solutions d’inspection innovantes de bout en bout pour SMT, Microélectronique et Packaging, couvrant les secteurs automobile, télécom, industriel, médical et militaire.
MVP fournit également des solutions avancées d’analyse de données, d’archivage d’images et de contrôle de processus, en accord avec les principes de l’Industrie 4.0.
MVP présentera plusieurs applications SMT et Microélectroniques à Productronica, notamment l’inspection de Die et de Wire Bond, l’AOI 3D, ainsi que les capacités d’analyse Big Data via AutoNetworker Web Reporting, archivage d’images et Dynamic Process Control.
Applications SMT, AOI 3D, Microélectroniques et Packaging
MVP démontrera la plateforme 850, une solution flexible pour différents produits Microélectroniques et d’emballage. La plateforme 850 sera équipée de la technologie AOI 3D avancée de MVP pour démontrer des applications SMT. L’approche 3D de MVP combine les technologies 2D et 3D pour offrir une vitesse élevée et une couverture supérieure des défauts complexes. Les outils logiciels avancés de MVP permettent d’exploiter chaque capteur de manière optimale. Avec ePro et Validate, les niveaux de couverture les plus élevés peuvent être atteints.
La plateforme 850 peut être configurée en MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System), avec chargeurs de magazines intégrés. Des options comme le marquage à l’encre, le déchirement de fil ou la perforation de leadframe sont également disponibles.
Pour l’inspection BGA, MVP propose la configuration 850 XB avec solutions électro-optiques avancées et manipulation de plateaux Jedec. Pour la métrologie, MVP propose la 850 XHD, la solution la plus précise pour l’inspection de flip-chip et d’assemblage de puces.
La plateforme 850 intègre des outils de programmation faciles à utiliser et des outils analytiques de contrôle de processus, offrant la meilleure combinaison de détection de défauts, de métrologie, de contrôle de processus et de vitesse à un faible coût d’exploitation.
Analyse avancée des données, traçabilité et archivage d’images
MVP présentera AutoNetworker, une base de données centralisée configurable pour de multiples applications d’exploration de données. Pour SMT et Microélectronique, les données de mesure et les attributs de type “bon/mauvais” peuvent être enregistrés pour chaque produit ou lot. La conservation des données peut être ajustée selon les besoins du client.
AutoNetworker est un outil puissant permettant aux responsables qualité, opérations et ingénieurs de générer rapidement des rapports via une interface web accessible depuis n’importe quel emplacement intranet.
Une nouvelle fonctionnalité importante est l’archivage d’images, permettant de stocker chaque image de défaut détectée par plusieurs systèmes AOI — essentiel pour une traçabilité complète des processus critiques.
À propos de MVP
MVP demeure un leader mondial de l’inspection en développant tous ses produits en interne, assurant de faibles coûts de possession et un support optimal. Avec plus de 20 ans d’expérience, MVP continue d’améliorer son offre pour fournir le coût total de possession le plus bas du marché. Plus d’informations sur www.machinevisionproducts.com ou au Stand 270, Hall A2 à Productronica 2015.
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