MVP dévoile sa toolbox AOI complète pour micro-électronique et packaging à SEMICON West 2015
Carlsbad, Californie – 10 juillet 2015 : Machine Vision Products a annoncé aujourd’hui qu’elle présentera la vaste boîte à outils d’inspection de la plateforme MVP 850 pour la micro-électronique et le packaging lors du salon Semicon West 2015. L’exposition aura lieu du 14 au 16 juillet 2015 au Moscone Center de San Francisco. Machine Vision Products exposera au stand n°6254 dans le North Hall.
MVP présentera une large gamme d’applications, notamment l’inspection de leadframe pour la pose de Die, l’inspection d’époxy, l’inspection wire-bond, ainsi que de nouvelles capacités d’inspection de surface et d’inspection BGA en 3D.
La plateforme MVP 850 peut être positionnée à divers emplacements dans les lignes de micro-électronique et de packaging. Pour les processus leadframe, elle peut être placée après le die-bonder, après le wire-bonder ou après le soudage de billes. Pour les processus flip-chip, elle peut être placée après le wafer-bumping, la pose du die, l’underfill ou l’emballage final. La plateforme peut être configurée en résolution 1 µm pour garantir précision et répétabilité.
Elle supporte également divers systèmes de manipulation : magasins, plateaux JEDEC, waffle-packs et Auer-boats. Les solutions en ligne permettent un fonctionnement simple ou double voie et la manutention de strips et de wafers. Des solutions personnalisées sont également disponibles. Des modules de post-traitement peuvent être ajoutés pour l’identification et le tri des défauts.
Le MVP 850 DWMS inclut des chargeurs de magazines pour leadframes. Cette solution modulaire permet aussi l’ajout de marquage à l’encre ou de perforation de leadframe. Selon la densité, le système peut dépasser 150 000 UPH.
Pour l’inspection BGA, la version 850 XB inclut optiques avancées, imagerie 3D, haute résolution et éclairage quadricolore pour une couverture maximale des défauts.
La version 850 XHD fournit la plus haute précision pour l’inspection flip-chip, la pose de die et l’inspection des bords, surfaces et FM. Avec 1 µm de résolution, elle assure la plus grande exactitude pour les mesures. Les systèmes sont configurés pour la métrologie de pose en ligne à haute vitesse.
La plateforme intègre les outils logiciels simples d’utilisation de MVP ainsi que ses outils analytiques de contrôle de processus, garantissant une couverture maximale des défauts, une métrologie performante et un coût de possession réduit.
Traçabilité et Archivage d’Images
MVP présentera AutoNetworker, une base de données centralisée configurable pour de nombreuses analyses de données. Pour chaque produit et lot, les données mesurées et les résultats Pass/Fail peuvent être stockés. Les rapports incluent cartes de défauts, rapports de lots et graphiques visuels. La durée de conservation des données est entièrement ajustable.
Grâce à son interface web, AutoNetworker permet une création rapide de rapports pour responsables qualité, production et ingénierie.
MVP reste un leader mondial de l’inspection : toutes les solutions sont conçues en interne, assurant des coûts optimisés et un support incomparable. Avec plus de 20 ans d’expérience, MVP garantit le coût total de possession le plus faible. Plus d’informations sur www.machinevisionproducts.com ou au stand 6254 au Semicon West 2015.
Contact :
Email : sales@visionpro.com
Téléphone : +1-760-438-1138
Machine Vision Products, Inc. est un leader technologique dans la vision industrielle pour le SMT, la micro-électronique et le packaging, avec des solutions commerciales et militaires et une présence mondiale.
