微电子及先进封装 AOI 自动光学检测系统
Machine Vision Products, Inc. 在广泛的微电子与先进封装应用领域拥有丰富经验。MVP 与全球领先制造商建立了长期合作关系，从多芯片与线焊技术，到引线框架（Leadframe）、球栅阵列（BGA）及表面检测应用，MVP 拥有业内最全面的 AOI 应用工具组合。
MVP 以能够为汽车、通信、医疗设备、军工及航天等多个高要求行业提供复杂检测解决方案而自豪。MVP 的 900 系列 是所有微电子与封装检测解决方案所采用的基础平台。
900 系列的 2D 检测能力，结合 MVP 专有的 四色照明技术（Quad-Color Lighting）、远心光学系统（Telecentric Optics） 及最低可达 1 微米分辨率 的配置，可实现高精度的测量与缺陷检测。
其 3D 高度测量能力支持对芯片（Die）、锡膏沉积、位置精度、体积及高度进行高速在线检测，最高高度分辨率可达 1.13 微米。
MVP 900 系列
MVP 2030 系列
MVP 的 2030 DWMS（芯片与线焊测量系统，Die & Wire Metrology System） 是其最新一代专用于引线框架检测的 AOI 平台，采用先进的光学与物料传输解决方案，专为高端 芯片（Die）与线焊（Wire Bond）检测 而设计。
该系统采用包括 高分辨率远心成像（Telecentric Imaging）、四色照明技术（Quad-Color Lighting） 以及 3D 检测技术 在内的多种先进检测手段，为引线框架、芯片贴装胶（Die Epoxy）及线焊提供卓越的缺陷检测能力与精密测量能力，满足最严苛的微电子检测需求。
系统制造、应用与客户导向
MVP 总部位于美国加利福尼亚州 Vista，为其所有光学系统、硬件平台及定制化物料传输解决方案提供完整的设计与制造服务。由经验丰富的机械加工人员、装配工程师和测试工程师组成的专业团队，确保为客户提供最高质量的系统解决方案。此外，MVP 还拥有一支位于总部的核心软件专家团队，为旗下所有平台提供统一的软件研发与支持。
MVP 的专有算法套件可为集成式自动化生产线提供最高等级的检测能力。该系统基于一系列高分辨率 2D 与 3D 光学模块，实现对微电子与半导体器件的高速且高性价比的精密测量。
在解决方案部署完成后，MVP 通过一支业内领先的驻外工程师团队持续为客户提供应用与技术支持。系统安装、培训、应用开发、项目管理以及系统升级优化，均可在全球任何地点提供服务，确保客户获得持续稳定的运营支持。
