MVP zeigt diverse AOI-Sensortechnologien und fortschrittliche Software auf der IPC APEX Expo 2016
Carlsbad, CA – 11. März 2016. Machine Vision Products (MVP), ein führendes Unternehmen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI), wird portable AOI, 3D-AOI und fortgeschrittene Softwareprodukte auf der IPC APEX EXPO 2015 im Las Vegas Convention Center vom 15. bis 17. März demonstrieren. MVP stellt am Stand Nr. 2100 aus.
MVP ist ein anerkannter Marktführer in der AOI-Technologie und liefert eine breite Palette fortschrittlicher Lösungen für SMT-, Mikroelektronik- und Packaging-Kunden. MVP führt Innovation, Entwicklung und Fertigung weiterhin vollständig in seinen Firmenhauptsitz in Carlsbad, Kalifornien, durch. Alle AOI-Systeme von MVP werden in den USA hergestellt.
MVP führt weiterhin fortschrittliche AOI-Lösungen ein, und die IPC APEX EXPO 2015 wird die neuesten Technologien von MVP für portable AOI, 3D-AOI und fortgeschrittene Softwarelösungen zeigen.
Mehrere Sensortechnologien
MVP demonstriert seine tatsächliche Flexibilität über das gesamte Sortiment seiner SMT- und Mikroelektronik-AOI-Produkte hinweg. Alle MVP-AOI-Lösungen sind in der Lage, verschiedene Sensortechnologien zu integrieren, abhängig von den Inspektionskriterien des Kunden.
Auf der IPC Apex 2016 werden MVPs AOI-Lösungen 12-MP-AOI-Kameras demonstrieren, die für 01005-Inspektionen geeignet sind; 3D-AOI für die Inspektion komplexer Bauteile sowie 3D-Lasertechnologie für die Pasteninspektion. Alle Sensorauflösungen von MVP sind skalierbar von 10 µm bis 1 µm für SMT und Mikroelektronik.
12MP AOI
MVP wird die Hochgeschwindigkeits-12-MP-AOI-Fähigkeit auf der IPC APEX demonstrieren. Mit einer überlegenen Bildrate liefert die 12-MP-Technologie eine Pixelauflösung von 10 µm, die für die 01005-Inspektion zertifiziert ist.
Die SMT-Lösungen von MVP zeichnen sich durch hohe Leistung und hohe Geschwindigkeit aus. Mit der Einführung neuer Farbkameras mit höherer Auflösung erweitert MVP sein Produktspektrum um noch schnellere Inspektionsmöglichkeiten, während gleichzeitig die robuste, hochpräzise Fehlererkennung erhalten bleibt und Fehlalarme minimiert werden.
Einführung des GEM III
Der GEM III AOI ist eine funktionsreiche, äußerst robuste und dennoch portable AOI-Plattform, die auf den bestehenden leistungsstarken AOI-Lösungen von Machine Vision Products basiert. Der GEM III verfügt über eine 8-MP-Kamera und ist vollständig für die 01005-Inspektion mit einer Pixelgröße von 8 µm zertifiziert.
Der GEM III verfügt über MVPs benutzerfreundliche, assistentengesteuerte ePro-Datenbankprogrammierung und den Auto-Optimize-Wizard. Er ist eine kostengünstige, aber leistungsstarke Lösung für Umgebungen mit niedrigen Stückzahlen und hoher Variantenvielfalt, einschließlich der Einführung neuer Produkte (NPI). Durch die Verwendung derselben Optik wie bei Inline-AOI-Systemen sind neue Inspektionsprogramme vollständig portierbar zwischen dem GEM III und der Inline-Produktlinie von MVP.
3D AOI
MVP wird 3D-AOI, konfiguriert für eine portable Plattform, auf dem GEM III auf der IPC APEX 2016 demonstrieren.
Der Ansatz von MVP für 3D-AOI nutzt die Kombination aus 2D- und 3D-AOI-Technologien und bringt die Vorteile von hoher Geschwindigkeit sowie überlegener Fehlerabdeckung bei komplexen Defekten. Die fortschrittlichen Softwaretools von MVP sind entscheidend, um das volle Potenzial der Sensoren auszuschöpfen. In Kombination mit MVPs benutzerfreundlichen Softwaretools ePro und Validate ist es nun möglich, die höchsten Ebenen der Fehlerabdeckung mit der neuesten Inspektionssuite von MVP zu erreichen.
Die fortschrittliche 3D-Technologie ist wirklich flexibel und ermöglicht es Benutzern, 3D für bestimmte Bauteilarten oder einzelne Referenzkennzeichnungen auszuwählen, während die traditionelle Hochgeschwindigkeitsleistung beibehalten wird.
MVP hat kürzlich eine neue Funktion zur User Defined Defect (UDD)-Definition eingeführt, die bestimmte Fehlermodi mit benutzerdefinierten Fehlerdefinitionen verknüpft. In qualifizierten Prozessen kann UDD zur automatischen Fehlerzuordnung verwendet werden, ohne dass jede einzelne Abweichung überprüft werden muss. MVP wird diese leistungsstarke neue Funktion mit dem GEM III demonstrieren.
SPI
Für Kunden, die an SPI interessiert sind, wird MVP seine fortschrittliche 3D-Solder-Paste-Inspection-Technologie demonstrieren, einschließlich verbesserter Benutzerfreundlichkeit, die es ermöglicht, robuste 3D-SPI-Inspektionsdatenbanken innerhalb weniger Minuten zu erstellen.
Traceability-Produkte und Bildarchivierung
MVP bietet auch Softwarelösungen an, die die Leistungsfähigkeit der AOI-Technologien erweitern, um seinen Kunden fortschrittliche Rückverfolgbarkeitsoptionen bereitzustellen.
MVP wird seinen AutoNetworker demonstrieren, eine zentralisierte Datenbank mit der Flexibilität, für eine Vielzahl von Datenanwendungen konfiguriert zu werden. Für SMT und Mikroelektronik können sowohl Messdaten als auch Gut/Schlecht-Attribute für jedes Produkt, jeden Fertigungsauftrag und jede Charge gespeichert werden, vollständig skalierbar nach Kundenanforderungen. Daten können je nach Bedarf des Kunden kurz- oder langfristig gespeichert werden.
AutoNetworker ist ein wertvolles Werkzeug, das es ermöglicht, schnell Berichte für Qualitätsmanager, Betriebsleiter und Prozessingenieure zu erstellen, die über eine webbasierte Oberfläche zugänglich sind, von jedem Intranetstandort aus.
Eine bedeutende neue Entwicklung, die von MVP demonstriert wird, ist die neue Fähigkeit zur Bildarchivierung im AutoNetworker. Durch die Möglichkeit, sämtliche Defektbilder zu speichern, die von mehreren AOI-Maschinen erkannt werden, bietet MVP nun eine skalierbare Lösung für die Bildarchivierung. Für kritische Prozesse, in denen Qualität von entscheidender Bedeutung ist, ist die Möglichkeit, visuelle Rückverfolgbarkeit zusätzlich zur datenbasierten Rückverfolgbarkeit bereitzustellen, unerlässlich. MVP liefert nun diese Fähigkeit.
Dynamic Process Control (DPC)
MVP wird außerdem sein Produkt Dynamic Process Control (DPC) demonstrieren, das eine effektive Prozessrückverfolgbarkeit ermöglicht, indem Montagefehler mit der jeweiligen Quelle verknüpft werden, was eine schnelle Fehlerbehebung ermöglicht. DPC ist skalierbar, mit Optionen von AOI-Management über Linienmanagement bis hin zur vollständigen Fabriksteuerung. Das vollständige DPC-System umfasst Materialmanagement, Work-In-Progress-Management, Feeder-Management und Setup-Management sowie viele weitere Werkzeuge.
Entdecken Sie MVPs Mikroelektronikanwendungen
Das Expertenteam von MVP wird auf der IPC APEX EXPO Lösungen für die MVP 850G Plattform für Mikroelektronikanwendungen vorstellen. Die 850G unterstützt den größten Umfang an Mikroelektronikanwendungen aufgrund der fortschrittlichen Werkzeugbibliothek von MVP. Mit Auflösung und Wiederholgenauigkeit als kritischen Faktoren kann die 850G auf eine Pixelgröße von 1 µm konfiguriert werden.
Für die hybride Elektronikproduktion ist MVP einzigartig positioniert, da sowohl Mikroelektronik- als auch SMT-Inspektionslösungen für dieselbe Baugruppe auf der 850G Plattform möglich sind.
Für weitere Informationen über MVP besuchen Sie bitte www.machinevisionproducts.com oder treffen Sie uns am Stand Nr. 2100 auf der IPC APEX EXPO, wo wir Ihre Inspektionsanforderungen besprechen können.
Kontakt:
E-Mail: sales@visionpro.com
Telefon: 1-800-260-4MVP oder +1-760-438-1138
Über Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products ist ein Marktinnovator und führend in Bildgebungstechnologien für Surface-Mount-Technologie, Mikroelektronik und Packaging. MVP bietet Lösungen für kommerzielle und militärische Anwendungen. Das Unternehmen ist weltweit tätig, mit direkten Standorten in den USA, China, Malaysia und dem Vereinigten Königreich sowie zusätzlicher Vertretung in Nordamerika, Europa und Asien.
