MVP 在 productronica 2019 展示面向半导体、微电子及封装的灵活 AOI 解决方案

美国加州维斯塔 – 11 月 7 日： Machine Vision Products 今日宣布将在 2019 年慕尼黑 Productronica 展会 上展示其真正的灵活性以及强大的检测能力，涵盖多种应用场景。该展会将于 2019 年 11 月 12–15 日 在 德国慕尼黑 Messe München 举行。今年 MVP 将在 B2 展厅 124 号展位 展出。

全面解决方案供应商

MVP 是先进 AOI 技术专家，也是端到端检测解决方案的综合提供商，拥有 25 年在 半导体、微电子、封装、SMT 等行业（汽车、通信、商业、医疗、军工）实施创新检测方案的经验。

MVP 因其在 AOI 领域的创新能力以及享誉国际的全球支持体系而闻名。

MVP 与全球领先的电子制造商合作，将质量直接构建进生产流程中。我们不仅提供检测，还提供 强大、灵活且高精度的计量级检测能力。复杂检测挑战对 MVP 来说已成为常规能力。

MVP 的灵活物料处理解决方案支持：双面检测、超高速检测，并兼容多种物料承载方式，包括：晶圆、薄片晶圆、JEDEC 载盘、引线框、Waffle Pack、基板、载具以及传统 SMT 传送方式。

检测能力覆盖从 晶圆与切割晶圆 到 复杂的芯片（die）与键合线（wire bond），再到 混合集成电路 与 SMT。

MVP 的基于计量学的 AOI 系统包括：850G inline、850、2020 DWMS（用于引线框与基板检测），以及 850 DW（用于切割晶圆）。所有系统均支持 Class 100 洁净室 配置。

MVP 还提供：缺陷分拣、缺陷标记、SECS/GEM E142 eMapping。物理标记方式包括：冲压、剪线、墨点标记，以及新的激光标记系统。

3D AOI 与显微检测能力

今年 MVP 推出包括 共聚焦 3D 在内的新型检测能力。可扩展分辨率的 3D 激光技术可用于：晶圆凸点测量、Die 倾斜、夹持件检测、焊膏检测以及 SMT 回流后 3D AOI。

先进数据分析

通过利用采集的计量数据（无论是属性数据还是测量数据），MVP 还提供先进的 大数据分析、图像归档、过程控制工具，完全符合 工业 4.0 要求。

关于 MVP

MVP 始终是全球检测领域的领导者与创新者，所有产品均由公司内部研发制造，为终端用户提供更优的成本结构。内部研发使 MVP 拥有无与伦比的支持能力。凭借 25 年行业领导力，MVP 持续致力于为全球客户提供 最低总体拥有成本（TCO）。更多信息请访问 www.visionpro.com 或前往 Productronica 2019 – B2 展厅 124 号展位 与我们交流。