MVP 在 SEMICON West 2013 展示 850G 微电子与封装 AOI 检测能力

Carlsbad，CA – 2013年7月5日：Machine Vision Products 今日宣布，他们将在 Semicon West 2013 展会上展示其 850G 检测解决方案。展会将于 2013 年 7 月 9–11 日在旧金山 Moscone Center 举行。Machine Vision Products 展位位于北馆 展位号 6472。

MVP 的 850G 解决方案为微电子和封装生产线中的多个工位提供最高质量的检测能力。对于引线框（Lead Frame）工艺，850G 可配置在 焊料附着后、焊线后或焊球附着后。此外，该系统可对金（Au）、铝（Al）、银（Ag）和铜（Cu）引线进行高达 1 微米 分辨率的检测。

850G 可在满足器件节拍的 UPH 条件下，对 Die-Bonder 和 Ball-Bonder 后的工艺进行全面检测。在同一检测过程中，系统还提供完整的键合层、芯片表面、芯片位置、边缘及基板检测。

在 Flip-Chip 工艺中，850G 可配置在 Wafer Bumping 后、Die 贴装后、Underfill 后及最终封装前。

850G 可配置各种批处理（Lot）解决方案，包括料盘升降/分度装置、JEDEC 料盘、Waffle Packs 和 Auer Boats。MVP 的在线解决方案支持单通道或双通道处理、条带处理以及在线晶圆处理，并可根据需求提供定制化物料处理方案。

通过专业的物料处理和工具配置，MVP 通常可实现 高达 20,000 UPH（取决于引线框密度）。高速与高质量检测能力使 MVP 成为这一曾长期依赖人工检测的市场中的领军者。

850G 集成了 MVP 的易用编程工具与分析型过程控制工具。这种技术融合在缺陷检测能力、计量精度、过程控制和速度方面都提供了业内最佳的综合性能，同时具备较低的拥有成本。

MVP 通过内部开发所有产品，继续引领全球检测领域。这种方式为最终用户提供了更具优势的成本结构。同时，由于全部开发均在内部完成，MVP 的技术支持能力也首屈一指。凭借超过 20 年的行业领导力，MVP 持续采取措施，确保其总体拥有成本在全球竞争者中最低。更多信息请访问 www.machinevisionproducts.com，或在 Semicon West 2013 的 6472 号展位与我们洽谈您的应用需求。

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关于 Machine Vision Products, Inc.

Machine Vision Products 是表面贴装技术（SMT）、微电子与封装检测领域的创新者和领导者。MVP 为商业和军用市场提供解决方案，并在美国、中国、马来西亚和英国设有直接运营机构，同时在北美、欧洲和亚洲拥有广泛代表处。

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