MVP 在 NEPCON China 2013 展示 SMT 与微电子检测能力

卡尔斯巴德，加利福尼亚州 – 2013 年 4 月 17 日：Machine Vision Products（MVP），作为自动光学检测（AOI）领域的领导者，将于 4 月 23 日至 25 日在上海举行的 Nepcon China 展会上展示其 850G 微电子 AOI 系统。作为价格与性能领先的 AOI 供应商，MVP 的系统展现出高度的适应能力。2013 年，MVP 迎来其为行业服务 20 周年的里程碑，并将在 1H65 展位参展。

MVP 将展示其 850G 解决方案，可用于键合线（Wire-bond）、BGA、封装（Packaging）、芯片（Die）以及晶圆凸点（Wafer Bump）的检测与测量。

850G 提供高达 1 微米的分辨率，可检测最细的键合线。对于 BGA 检测，850G 无需 CAD 数据，因为 MVP 最新的易用向导可在几分钟内编写各种 BGA 布局程序。BGA 应用支持完整的 AOI 检测，包括球体测量、球高、球偏移、存在与否，以及基板表面状况。

在过去的 12 个月中，MVP 还推出了多项新应用，包括基于引线框（Leadframe）的芯片放置检测、表面检测、环氧检测和键合线检测。此外，MVP 还为 850G 开发了全自动集成的杂志式上料与下料系统。

Machine Vision Products 总裁兼 CEO George T. Ayoub 博士评论道：

“我们期待在 Nepcon China 2013 展会上展示我们最广泛的应用解决方案。我们的 SMT 解决方案为客户提供经过验证的高性能。在微电子应用方面，我相信 MVP 拥有业内最完整的应用工具箱。MVP 提供易用的 AOI 系统，同时保持我们在高性能与灵活性方面的卓越声誉。我们将持续推出新的微电子应用，并期待与新老客户在展位上讨论他们在中国地区的需求。”

通过内部创新、产品开发和制造能力，MVP 继续在全球检测领域保持领先地位，这为最终用户带来更优的成本结构。在 20 年的领导基础上，MVP 持续采取多项措施，提供最高性能并实现与全球任何竞争对手相比最低的总体拥有成本。

更多关于 MVP 的信息，请访问 www.machinevisionproducts.com，或前往 1H65 展位与我们讨论您的应用需求。

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关于 Machine Vision Products, Inc.

Machine Vision Products 是表面贴装（SMT）、微电子和封装检测技术的创新者和领导者。MVP 为商业与军工应用提供解决方案，并在美国、中国、马来西亚和英国设有直接运营机构，同时在北美、欧洲和亚洲拥有广泛的代表网络。