MVP 荣获 SMTAI 全球技术大奖 “美国最佳新产品奖”

加利福尼亚州卡尔斯巴德 – 2012年10月16日：

自动光学检测（AOI）领域的领导者 Machine Vision Products（MVP）荣幸宣布，其 850G DW 基于计量学的 AOI 系统在佛罗里达州奥兰多举行的 SMTA International 展会上荣获 “美国最佳新产品奖”。该奖项由 Global SMT & Packaging 杂志主办的 Global Technology Awards 颁发。

MVP 的 850G DWMS（Die Wire Metrology System）采用先进的光学和材料传输技术，为 Die 和引线键合（Wire-Bond）检测提供最先进的解决方案。

检测技术包括高分辨率远心成像、四色光源照明以及 3D 技术，可最大化实现引线框架（Lead-Frame）、Die 以及 Wire-Bond 的缺陷检测与精密测量能力。

MVP 还提供多种物料处理配置，包括：杂志升降机、条带传输、Tray 托盘处理以及定制解决方案。对于在线系统，还可提供单轨和双轨传输，以快速处理引线框架和微电子组件。

850G DW 的关键能力包括金、银、铝和铜线的检测。凭借高达 1 微米的分辨率，可检测多种键合形式，包括 Wedge、Ball、Stitch、Crescent 和 Tape。此外，850G 还能进行 Die 的位置计量、表面和边缘损伤、键合层以及环氧流动/扩散检测。

在颁奖公布后，MVP 总裁兼 CEO George T. Ayoub 博士表示：

“我们非常高兴 850G DW 获得 美国最佳新产品奖。MVP 一直致力于为最复杂的微电子应用提供高性能的计量型 AOI 系统。DW 为线键合应用提供了专用平台，并在市场上获得了极高关注。”

MVP 目前在两个市场提供 Wire-Bond 检测：

– 多芯片模块（MCM）市场，其特点是大量键合点和复杂装配

– 高产量（HVM）市场，包括汽车和消费电子常用的引线框架键合、环氧与芯片检测

通过专业的物料传输技术和工具，MVP 在 Lead-Frame 条带中通常可实现高达 20,000 UPH 的检测速度（取决于元件密度）。高速度与高检测质量使 MVP 成为该领域领先者，而这一领域曾长期依赖人工检测。

MVP 在工业、商业、汽车、医疗和国防等领域拥有广泛成功案例，并持续向 SMT、微电子和封装行业提供高性能 AOI 解决方案。

MVP 通过内部创新、产品开发和制造持续引领全球检测行业，为用户提供更优成本结构。凭借 19 年的领导经验，MVP 继续致力于在全球范围内提供最高性能与最低总体拥有成本。

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关于 Machine Vision Products, Inc.

MVP 是表面贴装技术（SMT）、微电子和封装技术领域的图像处理解决方案领导者，在美国、中国、马来西亚和英国设有分支机构，并在北美、欧洲和亚洲拥有广泛代理网络。