MVP erweitert Inspektionsfunktionen mit neuer Software & KI/Deep-Learning
Vista, CA – 18. Januar 2023. Machine Vision Products, Inc. (MVP) wird vom 24. bis 26. Januar auf der IPC Apex Expo 2023 im San Diego Convention Center am Stand 924 ausstellen.
MVP wird seine neueste bahnbrechende Softwareversion präsentieren, die bedeutende neue Inspektionsfunktionen für Inspektion und Metrologie in einem breiten Spektrum von Anwendungen aus der Mikroelektronik-, Halbleiter- und SMT-Industrie umfasst. Für die Mikroelektronikinspektion wird MVP sowohl Hybrid/MCM-Style-Wirebond-Inspektionen als auch RF-Produktinspektionen demonstrieren. Eine Vorschau unserer neuesten KI/Deep-Learning-Integration wird ebenfalls vorgestellt. Wir freuen uns darauf, Ihre Inspektionsanforderungen an unserem Stand auf der kommenden IPC Apex Show zu besprechen.
MVP bleibt ein führender Innovator im AOI-Bereich und stellt Lösungen für selbst die komplexesten Inspektionsaufgaben bereit. Mit Inspektionsplattformen für Mikroelektronik, Halbleiter und SMT bietet MVP vielseitige und anpassungsfähige Lösungen für unterschiedlichste Inspektionsanforderungen und Materialhandhabungsformate.
Im Vorfeld der Messe sagte Dr. George T. Ayoub, Präsident von MVP:
„Die neu veröffentlichte 8.1-Software hebt das AOI-Inspektionserlebnis auf ein neues Niveau. Mit der 8.1-Version hat MVP sein umfangreiches Werkzeugset um bedeutende Inspektionsfunktionen erweitert. Unter anderem wurden alle Algorithmen überarbeitet, verbessert und in ein gemeinsames Framework integriert, das eine vollständig grafische Benutzeroberfläche (GTilt) bietet. Das Ergebnis für den Anwender ist eine einfachere Abstimmung, leichteres Erlernen und eine verbesserte Leistung in allen Anwendungen. Darüber hinaus wurde die Programmgenerierung verbessert und optimiert, um Rezepte in einem schrittweisen, geführten Prozess schnell und einfach zu erstellen.
MVP zeigt außerdem eine Vorabversion der kommenden 8.3-Software, die eine brandneue, benutzerfreundliche Oberfläche für Bediener und Programmierer bietet. Die Version 8.3 wird zudem ein KI- (Deep Learning) Modul enthalten, das sich nahtlos in die VisionPro Deep Learning Suite von Cognex integriert und außergewöhnliche KI-Fähigkeiten bietet, wenn diese benötigt werden.
Mit diesen bedeutenden Software-Releases stärkt MVP seine Führungsposition im AOI-Markt insgesamt sowie insbesondere im Wire-Bond-, Metrologie- und Oberflächeninspektionsmarkt. Wir sind zuversichtlich, dass diese Erweiterungen bei allen Kunden großen Anklang finden werden.“
Für weitere Informationen zu den neuen Funktionen und um mehr über Anwendungen auf den Systemen zu erfahren, besuchen Sie bitte www.visionpro.com/info oder sprechen Sie mit einem MVP-Vertreter auf der Messe.
Über MVP:
MVP entwickelt branchenführende Inspektionssysteme und Dienstleistungen für die Mikroelektronik-, Halbleiter- und SMT-Industrien. In Zusammenarbeit mit Kunden weltweit treiben unsere Ingenieurteams kontinuierlich den Stand der Technik voran und bieten innovative Lösungen, die in vielen Branchen erfolgreich eingesetzt wurden.
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