Leadframe-Inspektion – 2030 DWMS

Das MVP 2030 DWMS (Die Wire Metrology System) ist ein neues, speziell entwickeltes Leadframe-Inspektions-AOI und nutzt fortschrittliche optische und Handhabungslösungen, um die modernste Die- und Drahtbond-Inspektion bereitzustellen.

Die Inspektionstechniken umfassen hochauflösende telezentrische Bildgebung, Vierfarbenbeleuchtung und 3D-Technologien, um eine maximale Defekterkennung und Messfähigkeit bei der Leadframe-, Die-Epoxy- und Drahtbond-Inspektion zu gewährleisten.

Das MVP 2030 DWMS AOI-System ist standardmäßig mit integrierten MVP-Leadframe-Magazinladern und -Entladern ausgestattet, die für einen fehlerfreien Betrieb bei höchsten UPH-Anforderungen (Units per Hour) ausgelegt sind.

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Machine Vision Products, Inc. hat eine eigene, robuste integrierte Magazinlade- und -entladelösung für das 2030 DWMS Leadframe-Inspektions-AOI entwickelt. Die Hochleistungs-Elektrooptiklösungen sind skalierbar und richten sich nach den Inspektionskriterien des Kunden, mit Auflösungen von 1,7 µm bis 5,6 µm. Durch das dreistufige Hochgeschwindigkeits-Materialhandling hängt der Durchsatz typischerweise von der Leadframe-Dichte ab, mit typischen UPH-Bereichen (Units per Hour) zwischen 20.000 und 150.000.

Das 2030 DWMS kann mit verschiedenen Post-Inspection-Optionen konfiguriert werden. MVP unterstützt sowohl Inline- als auch Onboard-Defektmarkierungsoptionen. Für Inline-Anwendungen bietet MVP Tintenmarkierungs-, Stanz- oder Drahtschneidemodule an. Diese Inline-Post-Inspection-Optionen ermöglichen dem Benutzer eine separate Prozessstufe, wodurch die UPH-Leistung maximiert werden kann.

Hauptmerkmale

  • Integrierte Magazinlader/-entlader
  • UPH-Leistung über 150.000
  • Die-Positionierungsmetrologie
  • Epoxidverteilung und Brückenbildung
  • Die-Oberfläche und Kantenausriss-Erkennung
  • Au-, Al-, Ag- und Cu-Drähte mit bis zu 1 µm Auflösung
  • Leadframe-Integrität
  • SMT-Komponenten
  • Zertifiziert nach SEMI S2, S8 und IEC 61010-1

Optionen

  • Automatische Defektzuordnung
  • Automatische Breitenverstellung
  • Optionale 3D-Epoxid-Höhenmessung
  • SECS/GEM

Post-Inspection-Optionen

  • Ausstanzen
  • Drahtgreifen und -abreißen
  • Tintenmarkierung
  • XML-Mapping
  • SECS/GEM-E142-Format-eMapping