Einseitige automatisierte Inspektion und Metrologie für verpackte ICs, BGAs und Bauelemente mit Anschlussbeinchen – MVP Aura

Die MVP Aura Plattform hebt die Inline-Gehäuseinspektion auf ein neues Niveau.
Zu den Hauptmerkmalen gehören:
• Oberseiteninspektion
• Automatisches Inline-Tray-Loading
• Automatisches Bauteilsortieren
• Pin-/Ball-Position
• Höhen- und Koplanaritätsmessungen

Darüber hinaus verwendet MVPs Aura die neueste fortschrittliche 3D-Hochauflösungsbildgebung, um Inspektions- und Messfunktionen für die anspruchsvollsten Bauteile und Gehäusetypen von heute bereitzustellen.