Doppelseitige automatisierte Inspektion und Metrologie für verpackte ICs, BGAs und Bauelemente mit Anschlussbeinchen – MVP Aurora

Die MVP Aurora Systeme sind mit zwei Technologien ausgestattet, die speziell entwickelt wurden, um die bestmöglichen Inspektionsfunktionen zu ermöglichen. Für die Inspektion der Oberseite stehen hochauflösende telezentrische Optiken zur Verfügung, um Bauteilabmessungen zu messen, Beschriftungen zu prüfen und eine Oberflächeninspektion durchzuführen. Für die Unterseite der Balls oder Anschlussbeinchen wird unsere schattenfreie 3D-Technologie eingesetzt, um Koplanarität und Positionsmessungen zu erfassen.

Die Aurora verwendet eine Pick-Inspect-Sort-Methodik, um eine mehrseitige Gehäuseinspektion zu ermöglichen. Nach Abschluss der Inspektion werden fehlerhafte Bauteile in ein Ausschussfach gelegt, während gut geprüfte Bauteile in die ursprüngliche Trägerkassette zurückgeführt werden. Der Bauteilstapel, der ursprünglich zur Inspektion geladen wurde, enthält nach Abschluss nur noch Bauteile, die alle Prüfkriterien erfüllt haben.

Das Aurora-System von MVP bietet eine Inspektion von verpackten ICs und Komponenten. Es wird häufig für die Eingangs- oder Ausgangsqualitätskontrolle (IQC, OQC) eingesetzt und kann verschiedene Gehäusetypen inspizieren, darunter Ball Grid Array (BGA), Quad Flat Pack (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), Quad Flat No-Lead (QFN), Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA) und weitere.