MVP gewinnt „Best New Product USA“ bei den Global Technology Awards auf der SMTAI
Carlsbad, CA – 16. Oktober 2012: Machine Vision Products (MVP), ein führender Anbieter im Bereich der automatisierten optischen Inspektion (AOI), freut sich bekanntzugeben, dass ihr 850G DW metrologiebasiertes AOI-System bei der Preisverleihung auf der SMTA International Show in Orlando, Florida, als Best New Product – USA ausgezeichnet wurde. Die Global Technology Awards werden von der Zeitschrift Global SMT and Packaging ausgerichtet.
Das 850G DWMS von MVP, das Die Wire Metrology System, nutzt modernste optische und Handling-Technologien, um die neuesten Lösungen für Die- und Wire-Bond-Inspektion bereitzustellen.
Die Inspektionstechniken umfassen hochauflösende telezentrische Bildgebung, Quad-Color-Beleuchtung sowie 3D-Technologien, um maximale Fehlererkennung und Messfähigkeiten für Leadframes, Dies und Wire-Bond-Inspektionen sicherzustellen.
MVP bietet zudem zahlreiche Materialfluss-Konfigurationen, darunter Magazinlifter, Streifenhandling, Tray-Handling und kundenspezifische Lösungen. Für Inline-Operationen stehen Einzel- und Doppellinien-Optionen zur Verfügung, um Leadframes und mikroelektronische Baugruppen schnell zu verarbeiten.
Wichtige Fähigkeiten des 850G DW sind die Inspektion von Gold-, Silber-, Aluminium- und Kupferdrähten. Mit einer Auflösung von bis zu 1 µm können verschiedene Bond-Typen wie Wedge, Ball, Stitch, Crescent und Tape geprüft werden. Darüber hinaus kann der 850G Die-Platzierungsmetrologie, Oberflächen- und Kantenschäden, Bond-Layer und Epoxyverteilung/-ausbreitung untersuchen.
Kurz nach der Preisbekanntgabe kommentierte MVP-Präsident und CEO, Dr. George T. Ayoub:
„Wir freuen uns sehr über die Auszeichnung Best New Product – USA für den 850G DW. MVP konzentriert sich auf metrologiebasierte AOI-Systeme mit hoher Leistungsfähigkeit für die komplexesten mikroelektronischen Anwendungen. Das DW bietet eine dedizierte Plattform für die Inspektion von drahtgebundenen Die-Applikationen, und wir verzeichnen ein sehr großes Interesse seitens der Hersteller.“
MVP unterstützt nun Wire-Bond-Inspektionen in zwei Märkten:
– dem Multi-Chip-Modul-Markt mit hoher Anzahl an Bondverbindungen und komplexen Assemblies
– dem Hochvolumen-Markt (HVM) für Leadframe-Wire-Bond/ Epoxy- und Chip-Inspektionen, typisch in der Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie.
Mit spezialisierten Materialhandling-Lösungen kann MVP typischerweise eine UPH von bis zu 20.000 erreichen, abhängig von der Bauteildichte eines Leadframe-Streifens. Die hohe Geschwindigkeit und Inspektionsqualität machen MVP zum führenden Anbieter in diesen Märkten, die bis vor kurzem stark von manueller Inspektion abhängig waren.
MVP verfügt über eine nachgewiesene Erfolgsbilanz in den Bereichen Industrie, Handel, Automotive, Medizin und Verteidigung und liefert weiterhin erfolgreiche und geschätzte AOI-Lösungen für SMT-, Mikroelektronik- und Packaging-Anwendungen.
MVP bleibt durch interne Innovation, Produktentwicklung und Fertigung ein globaler Marktführer. Dies ermöglicht eine deutlich bessere Kostenstruktur für Endanwender. Mit 19 Jahren Erfahrung setzt MVP weiterhin auf höchste Leistung und die niedrigsten Gesamtbetriebskosten im Vergleich zu jedem Wettbewerber weltweit.
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Über Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products ist ein führender Innovator in Bildverarbeitungstechnologien für SMT, Mikroelektronik und Packaging. MVP ist weltweit tätig mit Niederlassungen in den USA, China, Malaysia und dem Vereinigten Königreich sowie Vertretungen in Nordamerika, Europa und Asien.
