MVP demonstriert 3D-AOI & fortschrittliche Inspektionssoftware auf der IPC-Apex Expo 2015
Carlsbad, CA – 20. Februar 2015: Machine Vision Products (MVP), ein führendes Unternehmen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI), wird auf der IPC APEX EXPO 2015 im San Diego Convention Center vom 24. bis 26. Februar 3D-AOI und fortschrittliche Softwareprodukte vorstellen. MVP stellt am Stand Nr. 427 aus.
MVP ist ein anerkannter Technologieführer im AOI-Bereich und liefert eine breite Palette fortschrittlicher Lösungen für Kunden aus den Bereichen SMT, Mikroelektronik und Packaging. MVP entwickelt und fertigt weiterhin alle Systeme am Hauptsitz in Carlsbad, Kalifornien. Alle MVP-Systeme werden in den USA hergestellt.
MVP führt kontinuierlich neue AOI-Technologien ein, und die IPC APEX EXPO 2015 wird die neuesten Fortschritte in den Bereichen 3D-AOI und fortschrittliche Softwarelösungen zeigen.
3D-AOI
Der MVP-Ansatz für 3D-AOI nutzt die Kombination aus 2D- und 3D-AOI-Technologien und bietet so Vorteile wie hohe Geschwindigkeit und umfassende Fehlerabdeckung bei komplexen Defekten. Die fortschrittlichen Softwaretools von MVP sind entscheidend, um die Fähigkeiten der verschiedenen Sensoren optimal auszuschöpfen. In Kombination mit den benutzerfreundlichen ePro- und Validate-Werkzeugen ist es nun möglich, höchste Fehlerabdeckung mit MVPs neuester Inspektionssoftware zu erreichen.
Basierend auf der Supra-Plattform ist die Supra 3D MVPs fortschrittliche 3D-AOI für die verbesserte Erkennung von nach dem Reflow angehobenen Beinchen sowie anderen komplexen Prozessfehlern bis hin zu 01005-Komponenten.
Die fortschrittliche 3D-AOI ist äußerst flexibel und ermöglicht es Benutzern, 3D nur bei bestimmten Komponentenarten oder einzelnen Referenzkennzeichen einzusetzen, während die traditionelle Hochgeschwindigkeitsleistung erhalten bleibt.
MVP hat kürzlich die neue „User Defined Defect“ (UDD) Funktion eingeführt, die spezifische Fehlerbilder mit benutzerdefinierten Defektdefinitionen verknüpft. In qualifizierten Prozessen kann UDD zur automatischen Defektzuweisung genutzt werden, ohne dass eine manuelle Überprüfung erforderlich ist. MVP wird diese leistungsstarke neue Funktion mit der Supra 3D demonstrieren.
SPI und 2D-AOI
Zusätzlich wird MVP die Einstiegs-2D-AOI Supra E demonstrieren. Mit hoher Leistung und den niedrigsten Betriebskosten ist die Supra E mit einer 10-µm-Pixelauflösung konfiguriert und bietet zertifizierte 01005-Inspektionsfähigkeit bis auf Lötstellenebene.
Für Kunden, die an SPI interessiert sind, wird MVP seine fortschrittliche Lötpasteninspektion mit verbesserten Tools zur einfachen Erstellung robuster 3D-SPI-Datenbanken in wenigen Minuten vorstellen.
Traceability-Produkte und Bildarchivierung
MVP bietet zudem Softwarelösungen, die die AOI-Technologien erweitern und fortschrittliche Rückverfolgbarkeitsoptionen ermöglichen.
MVP wird den AutoNetworker demonstrieren, eine zentrale Datenbank, die flexibel für vielfältige Data-Mining-Anforderungen konfiguriert werden kann. Für SMT und Mikroelektronik können sowohl Messdaten als auch Pass/Fail-Attribute für jedes Produkt und jede Losnummer gespeichert werden. Die Datenspeicherung ist flexibel und orientiert sich an den Kundenanforderungen — von kurzfristig bis zu unbegrenzt.
Eine wichtige neue Funktion ist die Bildarchivierung: Der AutoNetworker ermöglicht das Speichern jedes Defektbildes, das von mehreren AOI-Systemen erkannt wurde. Für kritische Prozesse, in denen Qualität essenziell ist, sind sowohl visuelle als auch datenbasierte Rückverfolgbarkeit notwendig — und MVP bietet diese Fähigkeit jetzt vollständig an.
MVP wird außerdem das „Dynamic Process Control“ (DPC) System demonstrieren, das eine effektive Prozessrückverfolgbarkeit ermöglicht, indem Montagefehler schnell der entsprechenden Quelle zugeordnet werden. DPC ist skalierbar — von AOI-Management bis hin zu vollständiger Produktionslinien- und Fabriksteuerung einschließlich Material-, WIP-, Feeder- und Setup-Management.
Mikroelektronik-Anwendungen entdecken
Das Expertenteam von MVP wird während der IPC APEX EXPO Lösungen auf Basis der MVP 850G Plattform für Mikroelektronikanwendungen vorstellen. Die 850G-Plattform unterstützt aufgrund des umfangreichen MVP-Toolbox-Ansatzes die größte Bandbreite an Anwendungen. Mit einer konfigurierbaren Pixelgröße von 1 µm erfüllt sie höchste Anforderungen an Auflösung und Wiederholgenauigkeit.
Für hybride Elektronikfertigung ist MVP in der einzigartigen Position, sowohl Mikroelektronik- als auch SMT-Inspektionen mit derselben 850G Plattform anzubieten.
Für weitere Informationen besuchen Sie www.machinevisionproducts.com oder den Stand Nr. 427 auf der IPC APEX EXPO.
Kontakt:
E-Mail: sales@visionpro.com
Telefon: 1-800-260-4MVP oder +1-760-438-1138
Über Machine Vision Products, Inc.:
Machine Vision Products ist ein führender Innovator im Bereich der Bildverarbeitung für SMT-, Mikroelektronik- und Packaging-Technologien. MVP liefert Lösungen für kommerzielle und militärische Anwendungen und ist global tätig — USA, China, Malaysia, Großbritannien und weltweite Repräsentanzen.
