MVP präsentiert neue AOI Systeme und fortschrittliche Anwendungen auf der IPC-APEX Expo 2013
Carlsbad, CA – 15. Februar 2013: Machine Vision Products (MVP), ein führender Anbieter von Automatischer Optischer Inspektion (AOI), wird auf der IPC APEX EXPO 2013 in San Diego vom 19. bis 21. Februar ein erweitertes Anwendungstoolset demonstrieren sowie neue AOI-Technologien vorstellen.
MVP feiert außerdem 20 Jahre als führender Innovator der AOI-Technologie. Seit der Gründung im Jahr 1993 hat Machine Vision Products eine Reihe von „Industry Firsts“ entwickelt, die inzwischen als Standards in unserer Branche gelten.
In den vergangenen 12 Monaten hat MVP die Grenzen von Leistung, Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit auf allen AOI-Plattformen weiter verschoben. MVP hat neue Systeme und neue Hardware eingeführt, darunter schnellere Multiprozessor-Technologien, hochauflösendere Kameras und neue Beleuchtungstechnologien.
Neue Softwareentwicklungen umfassen leistungsstarke Mustererkennungsalgorithmen mit Unterstützung für synthetische Bilder, verbesserte Erkennung von Lifted Leads, Lötball-Inspektion, Unterstützung für 3D-Punktsensoren sowie Top-/Bottom-Side-Unterstützung mit Leiterplatten-Wendefunktion.
MVP demonstriert diese Fortschritte zusammen mit neuen Anwendungen und Produkteinführungen während der IPC APEX EXPO.
Als führender Anbieter im Bereich Preis-/Leistungs-AOI hat MVP eine hohe Anpassungsfähigkeit seiner Systeme unter Beweis gestellt. MVP stellt am Stand Nr. 427 aus.
Einführung der neuen Selecta
Die Selecta ist eine völlig neue Plattform, die von MVP für die Selective-Solder- und Wave-Solder-Prozesse entwickelt wurde. Die Selecta wird erstmals auf der IPC APEX EXPO vorgestellt.
Da in vielen Fertigungen eine erhebliche Anzahl an Backplane- und Wellenlötprozessen eingesetzt wird, bietet MVP nun ein dediziertes System für diesen Prozessbereich.
Die Selecta basiert auf derselben Kerntechnologie, die MVP für seine fortschrittlichen SMT-Technologien verwendet. Allerdings ist die Selecta ein „Look-Up“-System, bei dem die Bildaufnahme auf der Unterseite der Leiterplatte erfolgt.
Das System kann Leiterplatten bis zu einer Größe von 18 × 14 Zoll (450 × 350 mm) inspizieren und ist mit einem leistungsstarken 64-Bit-Betriebssystem, bis zu 16 Prozessorkernen und 12 MB Speicher ausgestattet, um selbst komplexeste Inspektionsaufgaben zu bewältigen.
Die Selecta enthält MVPs neueste benutzerfreundliche Software und bietet Optionen zur automatischen Datenbankerstellung aus verschiedenen Eingabequellen, ohne dass Drittanbieter-Datenkonverter erforderlich sind.
Die neue Supra E
Die neueste Supra E AOI bietet das beste Verhältnis von Kosten zu Leistung unter allen AOI-Systemen.
Die Supra E kann optional auf ein 64-Bit-Betriebssystem, 16 Prozessorkerne und 12 MB Speicher aufgerüstet werden und ist damit leistungsfähiger und schneller als je zuvor.
Die Supra E kann Leiterplatten bis zu 20 × 20 Zoll (508 × 508 mm) inspizieren. Das System nutzt MVPs neueste benutzerfreundliche Software und bietet Optionen zur automatischen Datenbankerstellung aus verschiedenen Eingabequellen ohne Drittanbieter-Konverter. Wie alle Inline-SMT-AOI-Lösungen von MVP verfügt die Supra E standardmäßig über eine echte 10-µm-Pixelauflösung für die Inspektion von 01005-Bauteilen mit vollständiger Lötstelleninspektion.
MVP 850G und Mikroelektronik-Anwendungen
Das MVP 850G ist ein mehrfach ausgezeichnetes AOI-System, das speziell für Mikroelektronikanwendungen entwickelt wurde.
Das 850G kann für Lot-Handling-Lösungen konfiguriert werden, einschließlich MVPs eigener Magazinhubgeräte/Indexer, JEDEC-Trays, Waffle Packs und Auer Boats.
Handhabungslösungen können zudem für Tray-/Paletten-Flip-Funktionen konfiguriert werden, die eine Inline-Inspektion beider Seiten ermöglichen. MVPs Inline-Lösungen erlauben Einzel- und Doppellinienverarbeitung, Streifenhandling und Inline-Wafer-Handling. MVP bietet außerdem kundenspezifische Handhabungslösungen.
Das 850G ist flexibel an mehreren Positionen in Mikroelektronik- und Packaging-Linien einsetzbar. Für Lead-Frame-Prozesse kann das Ultra 850G nach dem Die-Bonder, Wire-Bonder oder Solder Ball Attach platziert werden. Da Auflösung und Wiederholgenauigkeit kritisch sind, kann das Ultra 850G für eine Pixelgröße von 1 µm konfiguriert werden.
Während der IPC APEX EXPO demonstriert MVP die Inspektion von BGA-Technologien, einschließlich BGA-Tilt und Flip-Chip-Tilt, sowie eine Auswahl weiterer Mikroelektronikanwendungen.
Demonstration des Ultra SPI
Das Ultra SPI ist MVPs neuestes Lötpasteninspektionssystem und nutzt MVPs führende Gerber- und CAD-Generierungswerkzeuge. Durch den Import von Gerber- und Designdaten kann MVP innerhalb von 5–10 Minuten eine 3D-Inspektionsdatenbank erzeugen.
Die Dual-Smart-3D-Kameras des Ultra SPI inspizieren Pastendepots auf zahlreiche Fehlerszenarien.
Eine funktionsreiche grafische Datenausgabe bietet dem Benutzer zudem eine visuelle Darstellung der Defektanalyse.
Das Ultra SPI ist die weltweit einzige vollständig 2D/3D-fähige AOI-Maschine. Diese Dual-Konfiguration ermöglicht eine vollständige Linieninspektion: Pastenvolumenmessung nach dem Drucker, Pre-Reflow-Inspektion nach dem Bestückungsautomaten und Post-Reflow-Inspektion auf höchstem Niveau. Diese Fähigkeit wird mit einer patentierten 3D-Inspektionsmethode erreicht, die Schattenbildung und Spiegelartefakte eliminiert.
Für weitere Informationen besuchen Sie uns unter www.machinevisionproducts.com oder am Stand Nr. 427 auf der APEX, wo wir Ihre Anwendungsanforderungen besprechen können.
Kontakt:
Email: sales@visionpro.com
Telefon: 1-800-260-4MVP oder +1-760-438-1138
Machine Vision Products, Inc. ist ein Marktführer in Bildgebungstechnologien für SMT, Mikroelektronik und Packaging und bietet Lösungen für kommerzielle und militärische Anwendungen weltweit.
