MVP zeigt vielseitige Inspektions-Toolbox für Mikroelektronik und Packaging auf der SEMICON West 2016
Carlsbad, CA – 22. Juni 2016: Machine Vision Products (MVP) gab heute bekannt, dass das Unternehmen auf der SEMICON West 2016 seine vielfältige Inspektions-Toolbox auf der MVP 850 Plattform für Mikroelektronik und Packaging vorstellen wird. Die Anwendungen umfassen Leadframe-Inspektion für Die-Placement, Epoxy und Wire Bond sowie neue Oberflächeninspektionsfunktionen. Die Messe findet vom 12. bis 14. Juli 2016 im Moscone Center in San Francisco statt. Machine Vision Products stellt am Stand #6471 in der North Hall aus.
MVP Mikroelektronik-AOI-Plattformen wurden für hochpräzise, schnelle Inspektionen in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt. Mit Auflösung und Wiederholgenauigkeit als kritischen Faktoren können die AOI-Plattformen für bis zu 1 µm Pixelauflösung konfiguriert werden.
Die MVP Mikroelektronik-AOI-Plattformen können für Lot-Handling konfiguriert werden, einschließlich Magazine Lifters/Indexers, JEDEC-Trays, Waffle Packs und Auer Boats. MVP Inline-Lösungen ermöglichen sowohl Einzel- als auch Doppelspur-Verarbeitung, Strip-Handling und Inline-Wafer-Handling. MVP bietet außerdem kundenspezifische Material-Handling-Lösungen für spezialisierte Inspektionsanforderungen.
MVP Mikroelektronik-AOI-Anwendungen
Leadframe-Inspektion:
• Die-Placement-Metrologie
• Wire Bond
• Epoxy-Verteilung und Brücken
• Leadframe-Integrität
BGA-Inspektion:
• 2D- und 3D-Hochauflösungsbildgebung
• Kugeldurchmesser, Form, Versatz und Beschädigung
• Koplanarität und Höhenmessungen
Metrologie-Inspektion:
• Die-Ausrichtungsmetrologie auf Substraten
• Kanten, FM und Oberfläche
• Flussmittel und Paste
Dice-Wafer-Inspektion:
• Die-Metrologie
• Die-Oberfläche und Kantenbrüche
Traceability & Image Archiving
MVP bietet Softwarelösungen an, die die Leistungsfähigkeit der AOI-Technologien erweitern und fortschrittliche Rückverfolgbarkeit ermöglichen.
Vor Ort wird MVP den AutoNetworker, eine zentralisierte Datenbank, demonstrieren. Für SMT und Mikroelektronik können Messdaten sowie Gut/Schlecht-Attribute für jedes Produkt und jeden Auftrag gespeichert werden—skalierbar nach Kundenanforderung und geeignet für kurzfristige oder langfristige Datenspeicherung.
Ein bedeutendes neues Feature ist die Image-Archiving-Funktion, die das Speichern jedes erkannten Defektbildes von mehreren AOI-Systemen ermöglicht—ein entscheidender Vorteil für qualitätskritische Prozesse.
Neue MVP 2020 DWMS
VP kündigt außerdem das neue 2020 DWMS AOI-System für Leadframe-Inspektion an.
Der MVP 2020 DWMS kann für Reinräume bis Klasse 100 konfiguriert werden und verfügt über integrierte Loader/Unloader und Greifertransportsysteme. Optional sind Edelstahlverkleidungen und Laminar-Flow-Einheiten für Reinraumkonfigurationen erhältlich.
Der 2020 DWMS bietet modulare Optionen für Ink-Marking, Leadframe-Puncher und Wire-Ripper. Je nach Leadframe-Dichte kann der 2020 DWMS >150.000 UPH erreichen.
MVP bleibt ein führender Innovator im globalen Inspektionsmarkt durch vollständige interne Produktentwicklung, die beste Kostenstrukturen ermöglicht. Mit über 20 Jahren Erfahrung liefert MVP die niedrigsten Gesamtbetriebskosten weltweit.
