MVP präsentiert umfassende Microelectronics- und Packaging-AOI-Toolbox auf der SEMICON China 2016
Carlsbad, CA – 29. Februar 2016: Machine Vision Products gab heute bekannt, dass das Unternehmen auf der Semicon China 2016 die vielseitige Inspektions-Toolbox der MVP 850 Plattform für Mikroelektronik- und Packaging-AOI präsentieren wird. Die Ausstellung findet vom 15.–17. März 2016 im Shanghai New International Expo Center statt. Machine Vision Products stellt gemeinsam mit Teltec Semiconductor Pacific Limited am Stand Nr. 3331 aus.
MVP wird auf der Semicon China 2016 eine breite Palette komplexer Mikroelektronik-Inspektionsanwendungen demonstrieren. Diese umfassen Leadframe-Inspektion für Die-Platzierung, Epoxy und Wire-Bond sowie neue Oberflächeninspektionsfähigkeiten.
Die MVP 850 Plattform ist flexibel innerhalb verschiedener Bereiche von Mikroelektronik- und Packaging-Produktionslinien einsetzbar.
Für Lead-Frame-Prozesse kann die MVP 850 nach folgenden Stationen positioniert werden:
– Post Die Bonder
– Post Wire Bonder
– Post Solder Ball Attach
Im Flip-Chip-Prozess kann die MVP 850 positioniert werden:
– Post Wafer Bumping
– Post Die Placement
– Post Underfill
– Post Final Packaging
Da Auflösung und Wiederholgenauigkeit kritische Faktoren sind, kann die 850 Plattform für eine 1-µm-Pixelgröße konfiguriert werden.
Die 850 Plattform kann für Lot-Solutions konfiguriert werden, einschließlich:
– Magazine Lifters/Indexers
– Jedec Trays
– Waffle Packs
– Auer Boats
MVPs Inline-Lösungen ermöglichen sowohl Ein- als auch Zweispur-Verarbeitung, Strip-Handling und Inline-Wafer-Handling. MVP bietet zusätzlich kundenspezifische Handhabungslösungen. Darüber hinaus kann die 850 Plattform mit Nachbearbeitungstools konfiguriert werden, einschließlich physischer Defektidentifikations-/Sortiermodule, die an Kundenanforderungen angepasst werden können.
Die 850 Plattform umfasst das MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System), welches mit MVPs integrierten Leadframe-Magazinladern ausgestattet ist. Das 850 DWMS ist eine modulare Lösung, die Optionen für zusätzliche Tintenmarkierung oder Leadframe-Punch-Funktionen innerhalb der Review-/Defekt-Handling-Stufe bietet. Abhängig von der Leadframe-Dichte kann das 850 DWMS eine UPH-Leistung von über 150.000 erreichen.
Für BGA-Inspektion bietet MVP die Option 850 XB, die fortschrittliche elektro-optische und Material-Handling-Lösungen beinhaltet. Dazu gehören 3D-Technologie, hochauflösende Bildgebung und Quad-Color-Beleuchtung, um maximale Defekt- und Messfähigkeit für In-Tray-BGA- und Package-Inspektionen zu ermöglichen. Das MVP 850 XB ist mit Jedec-Tray-Handling ausgestattet.
Für Metrologie-basierte Anwendungen bietet MVP das 850 XHD an. Das 850 XHD bietet höchste Genauigkeit bei Flip-Chip- und Die-Assembly-Inspektionen. Es stellt die korrekte Platzierung des Die auf dem Substrat sicher und bietet Edge-, FM- und Oberflächeninspektion. Prozessausbeuten können durch den Einsatz von Metrologie zur Kontrolle von Die-Alignment-Prozessen, Flux und Paste vor dem Reflow erheblich gesteigert werden, sodass einwandfreie Teile nach diesem Prozess gewährleistet sind. Mit Auflösungen bis zu 1 µm bietet das 850 XHD die höchste Genauigkeit für die Defekterkennung. In diesem Umfeld sind die Systeme standardmäßig für Inline-, Hochgeschwindigkeits-Die-Placement-Metrologie konfiguriert.
Die MVP 850 Plattform integriert außerdem MVPs benutzerfreundliche Programmiertools und analytische Prozesskontrollwerkzeuge. Diese Kombination von Technologien von Machine Vision Products, Inc. bietet die bestmögliche Kombination aus Defekterkennung, Metrologie zur Prozesskontrolle und Inspektionsdurchsatz – bei gleichzeitig niedrigen Betriebskosten.
MVP führt die globale Inspektionsbranche weiterhin an, indem das Unternehmen alle seine Produktangebote intern entwickelt. Dadurch ergeben sich deutlich bessere Kostenstrukturen für den Endanwender. Da sämtliche Entwicklungen intern erfolgen, ist auch die Unterstützungsstruktur unübertroffen. Mit über 20 Jahren Führungsposition ergreift MVP zahlreiche Maßnahmen, um weiterhin die niedrigsten Gesamtbetriebskosten im Vergleich zu jedem globalen Wettbewerber zu bieten.
Für weitere Informationen zu dieser einzigartigen Lösung besuchen Sie bitte www.machinevisionproducts.com oder besuchen Sie uns auf der Semicon China 2016 am Stand Nr. 3331, wo wir Ihre Anwendungsanforderungen besprechen können.
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Über Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products ist ein Marktinnovator und führender Anbieter von Bildgebungstechnologien für Surface-Mount-Technologie, Mikroelektronik und Packaging. Machine Vision Products bietet Lösungen sowohl für kommerzielle als auch für militärische Anwendungen. Das Unternehmen ist weltweit tätig, mit direkten Niederlassungen in den USA, China, Malaysia und dem Vereinigten Königreich sowie weiteren Vertretungen in ganz Nordamerika, Europa und Asien.
