MVP präsentiert vollständige Microelectronics- und Packaging-AOI-Toolbox auf der SEMICON West 2015
Carlsbad, CA – 10. Juli 2015: Machine Vision Products gab heute bekannt, dass das Unternehmen auf der Semicon West 2015 die vielfältige Inspektions-Toolbox der MVP 850 Plattform für Mikroelektronik- und Packaging-AOI präsentieren wird. Die Ausstellung findet vom 14. bis 16. Juli 2015 im Moscone Center in San Francisco statt. Machine Vision Products stellt am Stand Nr. 6254 in der North Hall aus.
MVP wird auf der Semicon West 2015 eine breite Palette von Anwendungen demonstrieren. Dazu gehören Leadframe-Inspektion für Die-Platzierung, Epoxy-Inspektion und Wire-Bond-Inspektion sowie die Vorführung neuer Oberflächeninspektionsfunktionen und 3D-BGA-Inspektion.
Die MVP 850 Plattform ist flexibel für zahlreiche Positionen innerhalb von Mikroelektronik- und Packaging-Linien einsetzbar. Für Lead-Frame-Prozesse kann die MVP 850 nach dem Die-Bonder, nach dem Wire-Bonder oder nach dem Solder-Ball-Attach positioniert werden. Innerhalb von Flip-Chip-Prozessen kann die MVP 850 nach dem Wafer-Bumping, nach der Die-Platzierung, nach dem Underfill-Prozess oder nach dem finalen Packaging platziert werden. Da Auflösung und Wiederholgenauigkeit kritische Faktoren sind, kann die 850 Plattform für eine Pixelgröße von 1 µm konfiguriert werden.
Die 850 Plattform kann für Lot-Lösungen konfiguriert werden, darunter Magazin-Lifter/Indexer, Jedec-Trays, Waffle-Packs und Auer-Boote. MVPs Inline-Lösungen ermöglichen sowohl Ein- als auch Zweispurbetrieb, Streifenhandling und Inline-Wafer-Handling. MVP bietet zudem kundenspezifische Handhabungslösungen. Darüber hinaus kann die 850 Plattform mit Post-Processing-Modulen ausgestattet werden, einschließlich physischer Defekt-Identifikations- und Sortiermodule, die an Kundenanforderungen angepasst werden können.
Die 850 Plattform umfasst das MVP 850 DWMS (Die Wire Metrology System), das mit integrierten Leadframe-Magazinladern von MVP ausgestattet ist. Das 850 DWMS ist eine modulare Lösung und bietet Optionen wie zusätzliche Tintenmarkierung oder Leadframe-Punch-Funktionen innerhalb der Review-/Defektbearbeitungsstufe. Abhängig von der Leadframe-Dichte ist das 850 DWMS in der Lage, einen UPH-Durchsatz von mehr als 150.000 zu erzielen.
Für BGA-Inspektionen bietet MVP die Option 850 XB, die fortschrittliche elektro-optische Technologien und Handling-Lösungen umfasst. Dazu gehören 3D- und hochauflösende Bildgebung sowie Quad-Color-Beleuchtung, um maximale Defekt- und Messfähigkeiten für In-Tray-BGA- und Package-Inspektionen zu liefern. Die MVP 850 XB ist für das Jedec-Tray-Handling konfiguriert.
Für metrologiebasierte Anwendungen bietet MVP die 850 XHD. MVPs 850 XHD bietet höchste Genauigkeit für Flip-Chip- und Die-Assembly-Inspektionen. Sie stellt sicher, dass der Die korrekt auf dem Substrat positioniert ist und liefert gleichzeitig Kanten-, FM- und Oberflächeninspektion. Prozessausbeuten können erheblich verbessert werden, wenn die Metrologie zur Kontrolle der Die-Ausrichtung, des Flussmittels und der Paste vor dem Reflow eingesetzt wird, um eine hohe Gutteilrate sicherzustellen. Mit Auflösungen bis hinunter zu 1 µm bietet die 850 XHD die höchste Genauigkeit für die Defekterkennung. In dieser Umgebung sind die Systeme standardmäßig für Inline-Die-Placement-Metrologie mit hoher Geschwindigkeit konfiguriert.
Die MVP 850 Plattform integriert zudem MVPs benutzerfreundliche Programmiertools und analytische Prozesskontrollwerkzeuge. Diese Konvergenz von Technologien liefert die beste verfügbare Kombination aus Defektabdeckung, Prozesskontroll-Metrologie und Inspektionsdurchsatz bei niedrigen Betriebskosten.
Traceability-Produkte und Bildarchivierung
MVP bietet ebenfalls Softwarelösungen an, die die Leistungsfähigkeit der AOI-Technologien erweitern, indem sie fortschrittliche Rückverfolgbarkeitsoptionen ermöglichen.
MVP wird den AutoNetworker demonstrieren – eine zentrale Datenbank, die flexibel für zahlreiche Data-Mining-Anwendungen konfiguriert werden kann. Für Mikroelektronik und Packaging können sowohl Messdaten als auch Gut/Schlecht-Attribute für jedes Produkt und jede Charge gespeichert werden. AutoNetworker kann je nach Anwendung konfiguriert werden und bietet eine Vielzahl von Berichten und grafischen Darstellungen wie Lot-Reports und Defektkarten. Die Datenspeicherung kann je nach Kundenanforderung von kurz- bis langfristig erfolgen.
AutoNetworker ist ein wertvolles Werkzeug, das Qualitätsmanagern, Betriebsleitern und Prozessingenieuren die schnelle Erstellung von Berichten über eine webbasierte Oberfläche ermöglicht, die von jedem Intranet-Standort aus zugänglich ist.
MVP bleibt ein führender Akteur in der globalen Inspektionsbranche, da alle Produkte intern entwickelt werden. Dies ermöglicht erheblich bessere Kostenstrukturen für den Endanwender. Da die gesamte Entwicklung hausintern erfolgt, ist auch der Support erstklassig. Mit über 20 Jahren Erfahrung unternimmt MVP kontinuierlich Schritte zur Bereitstellung der niedrigsten Gesamtbetriebskosten im Vergleich zu allen globalen Wettbewerbern. Weitere Informationen zu dieser einzigartigen Lösung finden Sie auf www.machinevisionproducts.com oder besuchen Sie uns auf der Semicon West 2015 am Stand Nr. 6254, um Ihre Anwendungsanforderungen zu besprechen.
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Über Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products ist ein Innovationsführer im Bereich der Bildverarbeitungstechnologien für Surface Mount, Mikroelektronik und Packaging. MVP bietet Lösungen für kommerzielle und militärische Anwendungen. MVP ist weltweit tätig mit Standorten in den USA, China, Malaysia und dem Vereinigten Königreich sowie Vertretungen in Nordamerika, Europa und Asien.
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